北京
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国家知识产权局信息显示，中国电子技术标准化研究院（（工业和信息化部电子工业标准化研究院）（工业和信息化部电子第四研究院））;上海赛西科技发展有限责任公司取得一项名为“支持跨层级连测试与单芯粒自测试的3D结构芯粒测试布局设计方法”的专利，授权公告号CN121364384B，申请日期为2025年10月。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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