北京
国家知识产权局信息显示，重庆赫驰电力设备有限公司申请一项名为“一种联板加工用激光下料设备”的专利，公开号CN122517862A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明涉及联板激光下料技术领域，公开了一种联板加工用激光下料设备，包括基座，基座的中部设置有刀条，刀条上放置金属板材，基座的两侧设置有导轨，导轨滑动连接有沿导轨长度方向移动的龙门架，龙门架的侧面滑动设置有切割头，切割头用于在金属板材上切割出联板，还包括浮动牵拉机构和取料机构；取料机构，包括与两个所述导轨滑动连接的横移座，两个所述横移座之间设置有取料皮带，取料皮带的运行方向与基座的长度方向垂直，取料皮带的外侧面设置有用于吸附联板的磁吸块；浮动牵拉机构，包括设置于横移座和龙门架之间的牵拉杆。本发明通过浮动牵拉机构实现切割与取料并行作业，加工效率显著提高，且该纯机械联动结构简单可靠。
天眼查资料显示，重庆赫驰电力设备有限公司，成立于2023年，位于重庆市，是一家以从事土木工程建筑业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆赫驰电力设备有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息7条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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