北京
同壁财经讯，8月6日，深圳证券交易所发布公告，江苏展芯半导体技术股份有限公司人民币普通股股票将于2026年8月7日在深交所创业板上市，证券简称为"展芯股份"，证券代码为"301707"。公司本次公开发行后总股本为41118.9930万股，其中2705.2564万股自上市之日起开始上市交易。
据公开披露，展芯股份本次公开发行股票4112.00万股，发行价格为23.45元/股，发行市盈率为44.23倍，募集资金总额为96426.40万元，募集资金净额为89234.69万元，保荐机构（主承销商）为华泰联合证券有限责任公司。本次发行采用战略配售、网下发行与网上发行相结合的方式进行，其中战略配售数量为1233.60万股，占本次发行数量的30.00%；网下最终发行数量为1727.05万股；网上最终发行数量为1151.35万股，有效申购股数为7215107.20万股，网上发行最终中签率为0.0159574899%，有效申购倍数为6266.65倍。
据同壁财经了解，江苏展芯半导体技术股份有限公司是一家专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售的国家级专精特新"小巨人"企业，注册地位于江苏省南京市，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。公司模拟芯片产品以电源管理芯片为主，细分产品包括DC/DC转换芯片、线性稳压器（LDO）、负载及限流开关（LoadSwitch）、漏极调制芯片等；微模块产品可实现隔离与非隔离DC/DC变换、逻辑控制、信号调制、二极管控制等多种功能；同时公司还向客户配套提供分立器件产品。此外，公司正不断拓宽产品线，将产品矩阵向信号链芯片延伸，目前已初步完成电流检测芯片、电压基准芯片、比较器、运算放大器、时序芯片等多品类产品的研发布局。
公司主要客户覆盖中国电科集团、中国电子集团、航空工业集团、航天科工集团、航天科技集团、兵器工业集团等各大央企军工集团，以及北斗星通、睿创微纳等民营军工配套企业，报告期内累计向超1600家客户供货，产品广泛应用于机载、弹载、舰载、陆基、单兵等各类装备平台。
本次募集资金拟投向高可靠性电源管理芯片及信号链芯片研发及产业化项目、总部基地及研发中心建设项目、测试中心建设项目及补充流动资金。公司表示，未来将进一步贯彻产品既定发展战略，在产品功能定义方面持续分析武器装备对芯片相关功能需求，从中拆解出具有通用性的功能，用芯片设计和微模块封装工艺技术作为手段，简化客户设计工作，为客户产品实现小型化提供助力；在产品类别方面，围绕客户功能需求加快所需全部模拟芯片研发，从电源管理芯片逐步扩展到分立器件、信号链、逻辑芯片等；在封装设计技术方面，进一步加强与上游制造领域紧密合作，在技术创新领域持续迭代。
从估值水平看，本次发行价格23.45元/股对应的2025年扣除非经常性损益前后孰低归属于母公司股东净利润的摊薄后市盈率为44.23倍，低于中证指数有限公司发布的"C39计算机、通信和其他电子设备制造业"最近一个月平均静态市盈率73.63倍，亦低于同行业可比上市公司2025年扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东净利润对应的平均静态市盈率52.56倍。
股东结构方面，上市公司宏达电子（300726）通过南京一芯一亿创业投资合伙企业间接持有展芯股份。上市发行前，宏达电子间接持股5102.36万股，占发行前总股本的13.79%；上市发行后，间接持股比例降至12.41%，限售期限为股票上市之日起36个月。
作为军工电子产业链上游元器件层级的核心供应商，展芯股份依托在高压、大电流、超高功率密度领域的技术积累，正积极拓展AI算力、电驱等民用领域。公司针对算力中心供电开发的系列产品已适配某算力板卡企业的算力板卡供电系统，民用市场拓展有望打开新的增长空间。
总体来看，展芯股份登陆创业板，既是公司发展历程中的重要里程碑，也是资本市场支持国防科技工业和半导体产业自主可控的又一典型案例。公司凭借深厚的技术积淀、稳定的军工客户资源以及清晰的募投项目规划，有望在国防装备高质量发展与国产芯片进口替代的双重机遇下，持续巩固其在高可靠模拟芯片及微模块领域的领先地位，为投资者带来长期价值回报。
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