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8月6日，特斯拉和SpaceX宣布，Terafab芯片制造设施将建设于美国得克萨斯州格赖姆斯县。该项目计划整合逻辑芯片、存储芯片和先进封装能力于一体，打造全球规模最大的芯片制造设施，以满足两家公司未来对算力的需求。
特斯拉和SpaceX表示，双方未来芯片需求预计将超过1太瓦（TW）计算能力，远高于当前全球芯片供应规模。Terafab计划建设超过1亿平方英尺的制造空间，用于先进逻辑芯片和存储芯片的制造、封装及测试，并生产面向特斯拉Optimus人形机器人、自动驾驶Cybercab以及SpaceX太空数据中心的芯片。
该项目初期预计需要特斯拉和SpaceX投入约168亿美元资本支出，未来扩建阶段投资规模可能进一步增加。工厂预计至少创造3000个就业岗位，其中部分岗位将面向格莱姆斯县及附近布拉佐斯县居民。
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