锚定制程工艺国产替代核心赛道 至纯科技穿越周期蓄势待发

一、大国科技竞争重塑产业逻辑 半导体设备技术跃升进入下半场

随着全球产业格局的发展进入下半程，竞争的重心正在从单点技术突破，转向产业链体系能力的全面较力。谁拥有更完整、更自主、更具韧性的产业链，谁就拥有未来产业发展的主动权。

就在上周，由AI背景团队设立的对冲基金Situational Awareness发生爆仓震动华尔街。该基金依靠数倍杠杆重仓AI硬件产业链，年内曾取得极高收益，但受7月AI板块大幅回调冲击，高杠杆触发风险，被迫折价抛售持仓。极具戏剧性的是，其抛售的标的隔日便迎来反弹，这凸显市场并未动摇对AI基础设施长期成长的判断。尽管二级市场出现剧烈波动、杠杆资金集中出清，但产业端资本投入并未收缩：微软财报催化美股AI板块反弹，亚马逊大幅上调2026年资本开支指引，海外云与AI基础设施相关企业合计规划数千亿美元资本投入，海外半导体龙头持续加码资本开支已是行业常态。而高投入带来现金流承压的背后，是全球科技竞争进入深水区，已经演变为产业链以及综合基础能力的较力与排布。打造自主可控的半导体产业体系，已成为国家战略的当务之急。上海作为中国集成电路产业聚集地，正加速成为国内半导体产业链最核心的创新高地。从设备、材料到制造、封测，一批具备关键技术能力的本土企业正在承担起强链、补链的重要使命。

刚刚过去的7月，上海闵行区委书记带队走访区校共建的先进封装与集成系统研究院，该研究院由闵行区人民政府与上海交通大学共建，联合中微、国芯微、至纯科技等15家产业链上下游重点企业协同推进产学研融合。作为研究院深度合作企业代表至纯科技董事长蒋渊陪同调研，并汇报了校企协同创新与产教融合方面的最新进展。至纯科技深耕半导体行业二十余年，在高纯工艺系统、湿法清洗设备等领域已形成较强竞争优势，已实现万亿分之一级的不纯物控制能力，核心技术达到行业先进水平，湿法设备在28纳米节点全部工艺机台的开发均已完成，且全系列机台均已获得客户订单，在更先进制程节点，至纯科技亦取得了部分高阶工艺设备订单，交付进度与验证进展处于国内领先水平。

二、同源微纳污染控制核心技术多域延伸，二十年战略分层迭代构建多元业务底盘

（一）初创奠基：依托高纯流体底层技术，完成多赛道前置布局

至纯科技2000年成立，创业起点聚焦超高纯流体管路、化学品输送系统集成，掌握超高纯度流体控制、微纳污染控制两大底层通用技术，从新能源赛道起步成为国内最早实现半导体厂务流体系统本土化落地的服务商。依托二十余年产业沉淀，公司深度绑定中芯国际、华虹、长江存储、长鑫存储、上海华力等头部制造企业，稳居国内12英寸晶圆厂高纯系统龙头。在登陆资本市场之前，企业并未局限集成电路单一赛道，基于底层微纳污染控制工艺的通用性，同步完成光伏、生物医药两大板块业务布局。

在光伏领域，公司湿法制绒设备可覆盖TOPCon及HJT等主流电池技术路线，为下游客户提供高性能、低成本的湿法工艺解决方案；生物医药领域，公司旗下珐成制药专注于生物制药、日化及合成生物学领域的不锈钢生物反应器、配液系统、生物发酵系统、水机及分配系统等流体工艺设备，具备从产品设计、装备制造到GMP验证服务的一体化交付能力。

2015年起，国内半导体自主可控诉求持续升温，至纯科技启动关键战略转型，布局至微半导体专项业务板块，攻坚湿法清洗核心设备，瞄准芯片制造环节长期被海外垄断的卡脖子工艺，补齐“晶圆厂建厂配套系统—芯片生产核心工艺设备”的完整业务链条。2017年至纯科技完成上市，借助资本平台进一步对多元业务板块补强升级：通过并购扩充生物医药洁净系统的产品矩阵，完善高端无菌成套装备交付能力；布局光电子传感相关业务，拓宽泛半导体技术应用场景。

至此至纯科技形成集成电路、光伏新能源、生物医药三大业务协同发展的完整架构，各板块共享同一套超高纯、微纳污染控制底层技术体系，不同下游行业错峰的资本开支周期，持续对冲单一赛道下行带来的经营压力，搭建起具备强韧性的跨周期经营底盘。

（二）战略调优：聚焦半导体核心赛道，抢抓AI-HBM产业周期拐点

近年来，至纯科技推进多赛道同步扩张，持续加大研发投入，新建设备产线，完成战略布局，公司虽经营阶段性承压，但战略定力不动摇，坚持适配国家产业战略布局，沉淀自主技术，持续为产品迭代、市场拓展筑牢技术根基。

近两年公司启动全方位布局及业务板块优化与风险出清工作，终止协同效应偏弱的外延并购计划，同步推进组织架构精简、精细化费用管控，将核心资源集中向高纯系统、湿法清洗、电子材料三大核心赛道倾斜。随着各类历史包袱加速出清，公司逐步实现轻装上阵。目前系统项目交付、客户验收节奏稳步推进，经营基本面改善趋势显著。与此同时公司锚定AI算力核心赛道——先进封装与HBM，公司将持续聚焦先进制程、先进存储、先进封装等高景气赛道，依托长期研发积累形成的卡位优势，把握产业发展机遇，成长空间值得期待。

三、全谱系湿法设备矩阵落地，抢占先进封装与HBM国产替代机遇

（一）行业大势：AI算力驱动先进封装扩容，湿法清洗迎来国产替代窗口期

伴随AI算力爆发，HBM高带宽存储、异构封装需求持续井喷，先进封装赛道迎来大规模扩容周期。湿法清洗作为贯穿全流程、决定芯片良率的刚需工序，已经成为产业链国产化攻坚关键短板。在湿法清洗设备领域，清洗工艺是贯穿芯片制造全流程的基础性环节，其工序步骤在全部芯片制造工艺中的占比超过三成，对最终产品良率具有决定性影响。随着芯片特征尺寸不断缩小，晶圆表面污染物控制要求日益严苛，湿法工艺步骤数量随之增加；同时，芯片技术向三维架构演进，高深宽比结构的有效清洗与塑型为湿法工艺带来了新的技术挑战。据行业研究机构预测，全球清洗设备市场规模将以5.5%的复合年增长率持续扩张，至2030年有望达到391亿元。该领域长期由国际厂商主导，但国内企业在28纳米及以上成熟制程节点已取得显著突破，部分高端机型进入量产阶段，国产替代进程稳步推进。

（二）产品布局：搭建槽式+单片式完整设备矩阵，多点突破海外垄断工艺

依托二十年高纯工艺技术积淀，至纯科技湿法清洗业务持续实现关键技术突破，已搭建槽式、单片式、高温清洗完整产品矩阵，同时覆盖存储前道制造、后端先进封装两大场景，28nm设备已批量落地，自研国产首台进入12英寸量产线的高温硫酸SPM设备累计加工晶圆超百万片；在更先进制程节点亦取得了部分高阶工艺设备订单，尤其在高温硫酸（SPM）、FINETCH、单片磷酸等此前由国际厂商垄断的机台领域，交付进度与验证进展处于国内领先水平；S300-D新一代单片平台瞄准HBM、3D堆叠先进封装刚需工艺，攻克FinFET精细清洗、背面蚀刻等海外垄断难点工艺，14/7nm高阶机型稳步推进头部客户验证。公司前瞻布局的湿法清洗赛道完全契合先进封装国产化、算力芯片自主可控的国家战略，技术卡位稀缺，高端设备国产替代空间广阔。

持续的技术攻坚背后，是公司长期研发投入构筑的知识产权壁垒。截至2025年末，公司全板块累计申请专利970件，其中发明专利388件、PCT国际专利31件，授权专利679件，软件著作权208件；专利储备的广度和深度，为公司构建了难以复制的技术护城河。湿法设备板块形成完整专利壁垒矩阵，覆盖高温耐腐蚀腔体、兆声波流场控制、背面晶圆夹持、药液精准回收循环四大方向，其中S300系列单片设备获评专利密集型产品，高温 SPM 设备攻关项目获上海市重点质量攻关二等奖，同时取得海外酸洗工艺发明专利授权，实现国内湿法设备技术出海布局。

在全球科技竞争持续深化、国内半导体产业链自主可控进程提速的行业大背景下，集成电路设备与工艺领域的国产替代具备长期发展逻辑。上海作为我国半导体系统集成产业创新核心区，持续加大产学研协同、产业集群配套优势。至纯科技作为上海本土半导体系统集成产业链的重要中坚，经过多年技术沉淀与战略布局，长期坚持底层技术研发投入，持续补齐国内核心制程工艺环节产业链短板，在工艺产业链自主化升级的进程仍将扮演重要角色。

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