北京
8月5日，江苏容导半导体科技有限公司（以下简称“容导半导体”）新址竣工活动在无锡高新区举行。无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国，无锡高新区（新吴区）领导华艳红、庞正方，容导半导体董事长董兴玉，无锡先导智能装备股份有限公司（以下简称“先导”）董事长王燕清等出席活动。
容导半导体成立于2022年12月，是高新技术企业、中国潜在独角兽企业。公司是国内高纯化学品包材领域的领军企业，致力于为全球半导体、化合物半导体、光伏及平板显示等领域提供高纯化学品整体解决方案，公司掌握从设计研发、机加工、表面处理到洁净清洗包装的全流程工艺，其电子级前驱体高纯金属容器产品在国内市场占有率位居首位。
2022年，容导半导体启动实施江苏容导半导体电子材料高纯储运装备项目，项目总投资5.2亿元，新增固定资产投资4亿元，新建约4万平方米工业厂房。目前，项目主体建筑及内部洁净室等已完成装修，设备搬入调试中，预计2026年三季度正式投入运营。项目达产后，预计实现半导体电子材料高纯储运装备年产能5万件，实现年销售额超10亿元。
董兴玉表示，容导半导体将以新基地、新产能、新技术为战略基石，全面落地高纯前驱体储运装备“国产替代全覆盖，国内海外双循环”产业布局，依托全新产线技术与产能优势，持续向产业链上游延伸，深度布局集成电路ALD/CVD设备前端核心材料配套生态链，持续夯实品牌核心竞争力。
王燕清表示，容导半导体专注的超纯包装与输送系统，正是晶圆制造供应链中保障纯度、守护工艺安全的关键一环。新厂房的投用，不仅将大幅提升容导半导体的产能规模与洁净制造能级，也为容导半导体与先导深化产业协同、技术共创打开了更广阔的空间。未来，先导将持续发挥高端装备研发、智能制造与产业资源整合优势，全力支持容导半导体技术攻坚与市场拓展。
集成电路是无锡高新区最具核心竞争力和持续爆发力的“王牌产业”之一，产业规模突破1800亿元，占无锡市的2/3、江苏省的1/3、全国的1/9。此次容导半导体新址竣工，是无锡高新区持续优化产业生态、加快构建自主可控集成电路产业链的生动实践。面向未来，无锡高新区将一如既往地为广大企业在技术攻关、人才引育、产能扩建等方面提供精准支持，全力保障企业扩产增效、迭代突破。
（图片来源：无锡高新区）
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