北京
全球手机市场"卖不动"的寒意，正实打实地体现在高通、联发科两大手机芯片巨头的出货数据上。
据市场调研机构Counterpoint Research最新发布的报告，2026年上半年全球智能手机SoC总出货量同比下滑15%。从份额格局看，联发科以32%的占比继续稳居第一，高通以22%紧随其后排名第二，苹果自研芯片占比19%，紫光展锐拿下13%，三星Exynos占比8%，其余厂商合计约5%。
这一轮下滑的压力几乎全部集中在联发科和高通身上，两家公司上半年出货量同比降幅均超过25%，但背后原因并不相同。联发科的失血主要来自低端及入门级5G芯片订单的收缩——存储成本暴涨令本就利润微薄的中低端手机厂商雪上加霜，不少品牌选择缩减采购、推迟新机发布，甚至干脆把部分产品线从5G方案换回成本更低的4G方案，紫光展锐也因此从中受益，市场份额有所提升。高通的压力则出现在原本稳固的高端阵地：三星Galaxy S26系列首次同时搭载第五代骁龙8至尊版和自家Exynos 2600芯片，加上小米17销量走弱，导致高通高端板块增长陷入停滞。
与之形成对比的是，苹果、三星、谷歌和紫光展锐这几家在这轮寒潮中反而实现了出货增长。得益于iPhone 17系列的强劲需求，苹果同比多拿下4个百分点的市场份额。此外，尽管大盘承压，具备生成式AI能力的智能手机SoC出货量却逆势增长24%，高端化趋势和消费者对AI功能的需求，正持续拉动中高端、高端及旗舰价位段的芯片出货。
这一轮调整的根源，指向存储芯片价格的极端上涨对整机成本结构的挤压。2026年第二季度，手机用存储芯片价格同比涨幅一度突破300%，上半年各价位段手机的存储物料成本已全面超过SoC主芯片成本，整个行业的成本结构被彻底打乱。
展望全年， Counterpoint 预计 2026 年全球智能手机 SoC 出货量将同比下降 14% ，其中入门级机型的降幅可能超过 30% 。机构判断，上游存储的供需关系要到 2027 年下半年才有望逐步恢复正常，这意味着整个手机产业链的成本压力，很可能会延续到 2027 年全年。
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