上海
财联社8月6日讯（编辑 马兰）周四，亚洲科技股下跌，跟随隔夜交易中回调的美国同行，凸显了全球科技股波动性的加剧。
日本市场中，软银股价收盘下跌4.4%，芯片设备制造商东京电子股价下跌近6%，日本存储芯片制造商铠侠股价下跌超过10%。韩股则表现出更大的波动性，SK海力士股价下跌10.73%，三星电子股价下跌6.5%。
尽管波动性加剧，但分析师们仍然对科技行业的前景持乐观态度。摩根大通在周三的一份报告中表示，亚洲科技股的抛售潮并没有破坏人工智能投资周期。
该行强调，抛开股价走势不谈，其没有看到任何基本面指标预示着未来6-12个月内会出现显著疲软。当前周期的关键基础依然稳固，前沿人工智能模型每隔几个月就会持续改进，而无论是专有模型还是开源模型，对人工智能推理的需求依然强劲。
AI与半导体展望
摩根大通指出，近期亚洲科技股和费城半导体指数25%-30%的回调，是自2022年底人工智能驱动的上升周期开始以来的第三次大幅下跌。
科技股和半导体的抛售，主要在于投资者担心人工智能领域激进支出的可持续性，但小摩表示，预计2027年不会有任何超大规模数据中心运营商减少对人工智能计算的投资，继续利用股权和债务市场融资。
该机构强调，市场已经消化了不太可能发生的经济衰退预期，且实际上情况可能与衰退预期恰恰相反，美股企业盈利预期普遍上调，人工智能相关资本支出也将持续增长。
半导体行业同样前景乐观。小摩指出，随着晶圆制造设备支出加速增长，半导体设备制造商在未来12个月内似乎是最具优势的子行业。与此同时，2.5D封装技术走向主流，以及台积电启动3D封装投资周期，也让封装和测试业务将迎来强劲增长。IC基板领域则最具前景。
内存市场的情况相对更为复杂。摩根大通表示，预计未来两到三年内存将维持供不应求。但英伟达和AMD近期降低未来AI产品内存占比的举措，让市场对内存价格的上涨预期受到打击。
放眼未来，摩根大通还预计，未来18至24个月内，随着半导体产能的提升，电力供应将取代芯片，成为人工智能计算基础设施的主要制约因素。
（财联社 马兰）
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