北京
全球半导体供应链的扩张浪潮正在向上游材料环节传导。全球工业气体头部企业林德集团近期宣布，将投资约10亿美元扩建其位于美国亚利桑那州凤凰城的工业气体设施，以支持一家全球领先半导体制造商的新一轮产能扩张。林德已与该客户达成长期供应协议，将为其凤凰城半导体制造基地提供超高纯度工业气体。
根据林德披露，此次投资将用于建设两套新的空气分离装置及相关基础设施，扩建完成后，该项目将成为林德面向电子行业客户的全球最大规模投资之一。新设施将提升公司对客户两座新增晶圆制造工厂的超高纯氮气、氧气和氩气供应能力，并采用公司自主研发的空气分离技术，以满足先进半导体制造对气体纯度、稳定性和运行效率的高要求。
工业气体是半导体制造过程中不可或缺的关键材料。其中，氮气广泛用于晶圆制造环境保护和工艺控制，氧气、氩气则应用于刻蚀、沉积等关键环节。随着AI服务器和高性能计算芯片需求快速增长，先进晶圆厂对于稳定、高纯度气体供应的依赖不断提升。林德还在加强其亚洲半导体业务布局，其合资企业联华林德已获得同一家客户的新订单，将为多个半导体制造及先进封装项目供应工业气体，并计划投资约8亿美元建设多套空气分离装置以及氢气生产设施。
针对半导体材料领域当前的产业趋势，中银国际证券在其研究报告中进行了分析。该机构指出，半导体材料行业高景气，产品价格全面上涨。2026年以来全球半导体材料掀起涨价浪潮，且本轮涨价范围已经由点到面从关键化工原料扩散至制造全链条，覆盖硅片、电子特气、湿电子化学品、靶材、封装材料等几乎所有核心品类，形成全产业链价格上行态势。
中银国际证券进一步提到，受需求高增、成本上升等影响，2026年以来全球半导体材料掀起涨价浪潮，海外部分龙头扩产较慢，或受关键原材料制约，国内优秀材料企业有望迎来加速替代窗口。
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本文源自：市场资讯
作者：听潮
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