北京
随着先进封装技术加速迭代，玻璃基板已成为下一代半导体封装的关键载体，TGV设备作为产业链核心环节，正迎来国产化突破的重要窗口期。面对海外技术垄断与下游旺盛需求，海目星（688559）凭借多年技术积累与全链条自研优势，稳居国内 TGV 设备第一梯队，同时与蓝思科技等龙头深度绑定，为即将到来的规模化量产蓄势。
全链条自主可控 打破外协依赖
TGV制造工艺的核心难点，不仅在于激光打孔的精度，更在于打孔后能否实现高质量无空洞的金属化填充。目前国内TGV设备厂商中，激光器大多依赖外购，湿法刻蚀普遍采取外部合作模式，环节割裂导致工艺验证周期长、良率爬坡缓慢。
海目星则走出差异化路径。依托十年Micro-LED巨量转移技术积累，叠加深耕多年的超快激光与湿法技术，公司成为国内唯一具备“自研激光器+激光打孔+持牌湿法刻蚀自有团队”半整线交付能力的设备企业。2025年实现自产超1000套配套激光器，从核心器件到系统集成全链条自主可控，有效规避外协风险，在交付效率与产品稳定性上优势突出。
技术指标上，其通孔圆度稳定保持98%以上，深宽比达150:1，最小孔径≤3μm，核心参数比肩国际顶尖水准。
客户覆盖率超八成 与蓝思科技深度绑定
先进封装设备行业具备极强的客户认证壁垒，头部客户资源覆盖是竞争壁垒的核心体现，也是规模化放量的先决条件。
目前在TGV领域，海目星已覆盖市场80%客户，客户覆盖先进封装、显示等行业，并已延伸至海外龙头。部分客户已经实现小批量的激光、刻蚀相关设备订单。公司计划于2026年下半年开启小批量集中出货，订单兑现节奏持续提速。
8月5日，海目星在投资者互动平台明确回应与蓝思科技的合作关系。公司表示，公司表示，蓝思科技是自上市以来的长期战略合作伙伴，双方在TGV领域已开展实质合作，进一步印证了公司在赛道内的产业协同能力与客户认可度。
据悉，蓝思科技作为国内TGV产业链关键角色，已与英特尔签署战略合作备忘录，双方将把TGV先进封装作为重点合作方向。作为蓝思科技在TGV领域的重要合作伙伴，海目星或将深度受益于蓝思科技与英特尔的战略合作及产能扩张。
随着玻璃基板商业化进程提速，海目星TGV业务有望快速迈入规模化交付期，成为继锂电、光伏装备之后新的业绩增长引擎，持续分享先进封装国产替代的产业红利。
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