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【端侧物理AI公司Om AI联汇完成数亿元融资】《科创板日报》5日讯，近日, 端侧物理AI公司杭州联汇科技(Om AI 联汇)宣布完成新一轮数亿元融资。本轮由前海母基金加码领投,杭州政府产业基金与多方资本协同参投。与此同时,公司正式开源VLX-Seek 1.5端侧原生细粒度感知多模态模型，本次募集资金将用于VLX模型系列技术迭代、深化研发壁垒及加速物理AI场景商业化落地。
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