北京
8月5日，武汉光庭信息技术股份有限公司（以下简称“光庭信息”或“公司”）与捷飞科半导体（上海）有限公司（以下简称“捷飞科”）签署战略投资合作协议。捷飞科是由国内半导体产业投资领军人物、临芯资本董事长李亚军主导发起的车载半导体产业协同平台，本次合作由李亚军亲自推动，光庭信息以战略投资方身份完成对捷飞科的股权布局。现场，光庭信息董事长朱敦尧博士、临芯资本兼捷飞科董事长李亚军代表双方签约，双方将围绕车规级集成电路、车载功率器件及整车电子软硬件协同展开深度合作，推动国产车规芯片在智能汽车领域的规模化应用。
临芯资本兼捷飞科董事长李亚军（左）、光庭信息董事长朱敦尧博士（右）
临芯资本是国内最早聚焦半导体产业链投资的专业机构之一，由李亚军于2015年创立并担任董事长。李亚军拥有近30年半导体行业投资及高级管理经验，截至目前，临芯资本累计资产管理规模突破200亿元，已投项目逾100家，其中上市企业18家，涵盖芯片设计、晶圆制造、设备材料等半导体全产业链环节。李亚军连续两年获评《财富》杂志"中国最具影响力投资人TOP10"，并连续六年入选清科"投资界TOP100投资人"。
捷飞科定位为车载半导体产业生态协同平台，核心能力在于串联芯片设计、晶圆代工、封测及车载应用端的全产业链资源，为国产芯片企业提供Tier1客户认证、车规验证及批量装车导入等产业化赋能服务。平台由李亚军主导发起并担任核心战略架构师，依托临芯资本在半导体领域的深厚资源网络，已初步形成覆盖车规芯片上下游的协同运营能力。
光庭信息深耕汽车软件领域二十余年，在车载软件架构、自动驾驶算法、整车电子系统集成及芯片上车验证等方面具备成熟技术积累，具备车载半导体应用场景落地能力。本次战略入股捷飞科，是光庭信息向上游半导体产业链延伸的关键布局，旨在通过资本纽带补齐半导体资源协同通道，实现"整车需求前置传导—芯片规格联合定义—车规验证—规模化量产导入"的闭环协同。公司可依托覆盖主流整车厂商的客户网络，为捷飞科生态内半导体企业提供标准化整车场景验证渠道与批量落地订单支撑；同时，光庭信息也将在芯片规格定义阶段前置传导整车端真实需求，实现芯片架构与自有车载软件体系的深度适配，缩短国产芯片上车验证周期。
此次参股标志着光庭信息业务边界由车载软件应用层向半导体产业链协同环节延伸，是公司探索"软件+硬件"一体化发展路径的重要信号。未来，光庭信息将持续依托上市公司资本平台、“AI+汽车软件”的技术积累与产业服务优势，围绕车载半导体上下游开展协同布局，助力国内汽车电子产业核心软硬件自主可控体系建设。
风险提示
本次投资金额较小，对公司当期财务状况不构成重大影响。标的公司（捷飞科）及其所投芯片企业所处行业具有研发投入大、周期长、技术迭代快等特性，研发进度及技术路线若不及预期，可能影响协同效果。同时，本次投资涉及新业务领域，公司此前无集成电路领域运营经验，存在投后管理及协同不及预期的风险。此外，标的公司尚处发展初期，需持续投入，存在投资回报周期较长的风险。敬请广大投资者注意投资风险。
(光庭信息 动态宝)
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
