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IGBT模块陶瓷覆铜板和硅片超声波焊接机适用于电子电器行业中的小型零件焊接，设备采用plc控制，人机界面操作简便。整机工作平稳可靠，性能优良稳定；快速、节能、熔合强度高、导电性好、无火花、接近冷态加工。
超声波IGBT陶瓷晶硅片底板焊接机设备无需焊料或保护气体，降低生产成本及环境污染风险。典型规格：频率20kHz 或 40kHz；功率800W 至 3000W 不等。满足安全、可靠、低内阻的核心要求；非常适合处理铜箔这类薄、软且导电性要求高的材料。
igbt芯片铜铝配件超声波点焊机焊接面导电性接近原材料。过程清洁环保；解决薄材/异材连接难题；主要用于电池制造、汽车电子和半导体封装等行业，节能高效；免耗材与低维护；适配自动化。
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