北京
国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“半导体工厂的高处作业行为识别方法、装置和设备”的专利，公开号CN122510972A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本申请涉及一种半导体工厂的高处作业行为识别方法、装置和设备。所述方法包括：获取半导体工厂的高处作业行为场景视频流中的当前图像；将当前图像输入至检测模型，并接收检测模型输出的候选检测对象以及候选检测对象对应的置信度；根据候选检测对象的置信度，确定候选分类模型，并将候选检测对象在当前图像中的区域输入至候选分类模型，确定当前图像中的目标检测对象；对高处作业行为场景视频流进行时序分析，确定半导体工厂的场景静态元素和场景动态元素；基于目标检测对象在当前图像中的位置信息、场景静态元素和场景动态元素以及高处作业安全规范规则库，确定高处作业违规行为。采用本方法能够提高违规行为的识别准确性。
天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200759.1697万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目648次，财产线索方面有商标信息54条，专利信息1773条，此外企业还拥有行政许可35个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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