一款软件卖出500万元，这家企业用算法让芯片堆叠对得准

本文转载自：长江日报，作者：李佳。猎云网已获授权。

一款看不见摸不着的软件模块为何能卖出500万元？看似简单的程序代码，实则攻克了半导体精密设备长期以来的精度难题。

近日，长江日报记者采访了武汉恒新动力科技有限公司（以下简称恒新动力）。凭借“超高精度对准系统”算法软件，企业收获了一笔500万元订单，助力一家芯片制造装备龙头企业实现了对海外巨头的追赶。

企业联合创始人、该产品项目负责人余翔博士说：“‘对准’只是芯片制造上千个工序之一，关关难过关关过，就是靠硬件、软件系统一点点突破，中国半导体产业不仅活了下来，而且活得更好，更自信。”

精度指标提升超七成，一套算法让行业龙头更有“准头”

恒新动力核心团队由武汉大学、北京理工大学、华中科技大学和武汉科技大学等资深技术人员构成，其中近六成拥有硕士或博士学历。

企业原本深耕微光机电技术领域。长期承接精密组装、精密测量订单，为重工装备、电子装备龙头企业配套特种机器人和测控模块。余翔介绍：“机器人要具备精细操作能力，就必须手眼协调，可以说，‘对准’是我们团队最重要的‘技能点’之一。”

以做硬件为主，该团队却孵化出一款软件产品，缘起一场圈内的技术求助。

“在芯片的晶圆切割前，要在每个芯片的焊盘上制作微凸点，这是在构建芯片与外部基板之间的连接‘桥梁’。植入这小小的凸点，要通过视觉系统与精密运动控制，将直径几十至几百微米的焊球精准放置在指定焊盘上，偏差需控制在微米级。以前，我们只能引入国外装备，现在国内已经有企业突围。”余翔介绍，沿海一家深耕半导体装备领域的龙头企业，在这一领域已稳稳占据国内市场领先份额。

伴随手机、可穿戴设备等下游终端对更高密度、更低功耗、更小尺寸的需求上升，这些“小点点”要更紧凑地集成在一张芯片上，就要持续提升植入凸点的精度。

“因校友介绍，我们接下挑战。”余翔介绍，团队耗时两三个月完成算法研发与实地验证。这套定制软件模块，将这家装备企业顶配机型的对准误差范围缩减了近七成，客户得以打造更高规格机台，承接高附加值订单，原本追赶国际同行的国产设备，一举实现换道并跑。

这套核心算法软件，最终达成500万元的合作订单。

用软件补强硬件，晶圆级“对准”业务成为企业新增长点

恒新动力一战成名。企业已深度绑定产业客户资源，并与行业头部客户签订了5年以上的供货合同。板块营收全年有望突破千万元，成了这家光谷瞪羚企业新的增长点。

余翔介绍，相比传统硬件升级，团队技术创新在于“软件重新定义硬件”，无需更换整条产线、改造成本更低，精准契合了当下半导体、光通信产业发展刚需。

“目前，为了掌握芯片制程的本领并实现追赶，仅在‘精度’这个维度，有团队在硬件精度上‘死磕’，也有软件团队去做‘视力’的提升，我们只是众多小分队之一。目前从已报道情况或文献记录来看，我们的算法在细分领域独一无二。”余翔介绍。

余翔认为，我们正在全面突围，把硬件、软件的短板一块块补上。

他介绍，长久以来，海外企业都采用软硬件一体化的封闭方案。核心系统软件既不对外售卖，也绝不分享技术逻辑，只输出成套成品。这意味着，硬件可以自主造，可配套的核心算法、控制软件跟不上，国产设备就始终存在短板。

“国内高端制造业想要真正摆脱对外依赖，必须补齐系统软件这块短板。”余翔说，“如果能在最难的芯片高端制造上做到‘对准’，我们有信心把微观尺度的精密控制能力，降维复用至工业机器人、智能装备制造领域，用算法及其标准模组打开更广的国产替代应用空间。”

“韬定律”带来新机遇，芯片高楼堆叠，层层都要“对准”

“许多精密制造客户跟我们反馈，为了满足AI大模型对算力和带宽的爆炸式需求，尤其是华为‘韬定律’出炉后，大家都在转舵，不拼制程拼系统了，转向‘把多个小芯片打包、用光和更短连线提升性能’的方案。”余翔打了个比方，这就相当于从“摊大饼”改“盖高楼”，不论是制造HBM（高带宽内存）把存储颗粒竖着堆叠起来，还是CPO（共封装光学）把光模块和计算芯片打包封进同一个封装，都需要贴合、对准。

长江日报记者在恒新动力看到，用于半导体、精密光学设备的透明基底的相机标定板上，一个小黑点几不可察。“这只是‘对准’时的参照靶标，在微米、纳米世界里，晶圆上的触点比这个小得多得多”，余翔介绍，未来，可能有上万个触点要一一“对准”。

对于半导体产业来说，真正的压力不是“做不出芯片”，而是“做不出足够大的、高性能的芯片”。但“韬定律”正在重塑芯片发展逻辑。芯片制造向着多层堆叠的立体结构演进，对触点对接精度提出极致要求。如果没有超高精度的对准技术，芯片层与层之间无法精准贴合，“韬定律”追求的性能提速、效率升级目标，从物理层面就无法落地。

微米、纳米级的精密对准，已经成为先进封装、光模块制造等领域的刚需。目前，这套国产系统批量落地不到半年，已成功进入行业龙头光芯片供应链，广泛用于半导体先进封装、光模块对准、PCB印刷、叠装等核心场景。