北京
国家知识产权局信息显示，四川英特丽电子科技有限公司申请一项名为“一种SMT贴片焊点冷却均匀化控制装置”的专利，公开号CN122513937A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明涉及SMT贴片焊点冷却技术领域，并公开了一种SMT贴片焊点冷却均匀化控制装置，包括回流焊炉以及设置在回流焊炉上的加工区，回流焊炉的出料端设置有出料口，回流焊炉的侧面位于出料口上方位置处设置有升降气缸，升降气缸的伸缩端固定安装有密封板，密封板的底面固定安装有风幕箱。本发明初始状态下密封板与密封框紧密贴合，阻挡外部空气进入，出料时风幕组件同步启动，喷射氮气形成致密风幕，结合补偿组件填补间隙，有效隔绝内外空气流通，避免冷却区温度波动，此外，风幕的自动启停与密封状态联动，无需人工控制，既保障冷却区温度稳定，又使PCB板冷却均匀，减少焊接缺陷，提升成品合格率。
天眼查资料显示，四川英特丽电子科技有限公司，成立于2022年，位于内江市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，四川英特丽电子科技有限公司参与招投标项目3次，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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