上海
2026年8月5日盘中，中芯概念、光刻机、先进封装等概念涨幅居前，截至10:45，中证全指集成电路指数强势上涨3.28%，成分股芯朋微上涨10.43%，裕太微上涨8.68%，国科微上涨7.62%，杰华特，普冉股份等个股跟涨。
AI基础设施持续扩张正推动先进封装与存储领域量检测需求强度显著提升，太平洋证券指出，半导体过程控制设备厂商受益于“装机基数扩大+良率管理需求上升”的双轮驱动，服务收入增速已超越系统销售，成为支撑毛利率上行的核心动力。尤其在高性能计算封装需求拉动下，PCB及元件检测业务环比增长44%，图形化检测收入同比大增61%，显示出AI对制造端精密管控的刚性需求正在加速兑现。
半导体设备行业正经历“量价齐升”的结构性拐点，中信建投证券认为，AI算力需求驱动全球资本开支上行，海外设备龙头毛利率普遍提升，核心零部件交付周期拉长已成扩产瓶颈。国产设备历经“十四五”能力沉淀，在刻蚀、薄膜沉积、清洗等环节形成突破，出海进程从“产品出口”向“本地化服务+产能落地”演进。零部件企业海外收入占比已达17.5%，显著领先设备端，反映其更早融入全球供应链，具备更强议价能力和交付弹性。
数据显示，截至2026年7月31日，中证全指集成电路指数(932087)前十大权重股分别为寒武纪、海光信息、兆易创新、中芯国际、澜起科技、华虹宏力、长电科技、佰维存储、芯原股份、豪威集团，前十大权重股合计占比57.26%。
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