北京
来源：商业周刊
华为首席半导体科学家罕见在网路直播的访谈中警告称，英伟达等西方芯片巨头在追求更强处理器的道路上，面临日益逼近的物理极限。
在7月下旬播出的四小时访谈中，廖恒阐述了他对芯片设计最佳路径的看法，也谈及五年前美国制裁切断华为与全球芯片供应链链接后，该公司面临的困境，并赞扬了华为独创的“韬定律”。
廖恒接受腾讯新闻《张小珺商业访谈录》的公开采访，再次释放出这家总部位于深圳、引领中国半导体工程发展企业的信心；华为今年5月以“半导体新路径实践”(New Semiconductor Path in Practice)为题，详细阐述了该公司的芯片设计理念。廖恒指出，该行业数十年来持续缩小晶体管尺寸、提高积体电路密度的发展模式，很快将走到尽头。当今世界最重要的芯片公司英伟达正持续打造尺寸更大的芯片，在其中塞入数十亿个晶体管，并搭配越来越多的高带宽存储器(HBM)。
廖恒表示，“通过不断扩大计算裸片(Compute Die)、在周围堆叠更多HBM来Scaling，一定存在上限。在到达物理边界以前，行业当然还会继续往前推进，但越过边界以后，就可能出现雪崩式后果。”
廖恒的说法表明，他认同一种业内普遍的观点：台积电和英特尔等晶圆代工与芯片制造商，最终都可能在持续缩小芯片内部晶体管尺寸的道路上遭遇瓶颈。这两家公司及三星电子目前都规划了未来数年的蓝图，背后依赖的是阿斯麦不可或缺的先进光刻设备。但由于美国对中国及华为实施制裁，华为无法取得这些设备，因此不得不采取更具创意的方法，另辟蹊径以迎头赶上。
华为提出的“韬定律”主张，提升性能的途径不再是不断缩小晶体管尺寸，而是缩短数据在处理器内部的传输距离。华为即将推出首款依循这套架构设计的智能手机芯片，采用名为“逻辑折叠”的技术。
廖恒表示，当业界研究机构如SemiAnalysis与TechInsights在今年稍晚拆解华为新款手机芯片后，外界将能清楚了解，华为这套替代方案如何协助缩小与竞争对手之间的差距。他认为，美中在推进半导体技术上的路径正日益分化，而背后原因正是地缘政治紧张升高，使全球供应链逐步裂解成两套愈来愈独立的生态体系。
廖恒说，即使双方不会发生更严重的冲突，各自为了生存，也必须建立自己的完整制造和供应能力。编辑/陈佳靖
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