北京
国家知识产权局信息显示，光本位智能科技（上海）股份有限公司申请一项名为“一种应用于芯片架构的仿真优化方法、设备”的专利，公开号CN122509112A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片设计领域，具体涉及一种应用于芯片架构的仿真优化方法、设备，其包括：S101，提供待仿真芯片架构的仿真描述，S102，对待仿真芯片架构进行仿真，以得到仿真运行结果；S103，根据仿真运行结果确定故障类型；S104，根据故障类型给出推荐的优化建议，其中优化建议包括：待优化的参数类型；S105，根据优先规则从优化更新建议中选择对应的参考建议，并根据参考建议对仿真描述进行更新，并执行S102。本发明针对陶瓷基芯片架构提供了一种仿真优化方法，以减小陶瓷基芯片架构的仿真成本，提升仿真效率。
天眼查资料显示，光本位智能科技（上海）股份有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本418.0869万人民币。通过天眼查大数据分析，光本位智能科技（上海）股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目4次，专利信息85条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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