海南
7月28日,2026高工智能汽车全域AI技术峰会于上海正式召开,本次峰会聚焦智能汽车产业前沿趋势,围绕舱驾融合、中央计算与区域控制、AI座舱、车载大模型等核心赛道,集中展示行业最新技术成果与量产落地进展。凭借在智能座舱、舱驾融合到中央计算架构的完整技术布局,以及AI与整车电子电气架构融合的持续落地能力,车联天下成功斩获“年度舱驾融合平台标杆奖”。
长期以来,车联天下始终紧跟汽车电子电气架构升级趋势,持续推进产品与平台能力迭代,完成了从智能座舱域控到舱驾融合,再到下一代中央计算平台的完整技术演进。企业依托骁龙多代车载芯片平台搭建系统化产品矩阵,稳步推动整车电子架构从传统功能集成模式,向全域一体化系统能力升级。其中,基于骁龙8155打造的AL-C1智能座舱域控制器已在多家主流车企实现规模化量产,市场落地表现稳定。依托成熟的技术体系,车联天下陆续推出适配更高平台的车载域控产品,持续覆盖主流乘用车市场与高端车型市场,不断拓宽产业化落地边界。
在舱驾融合产业化落地进程中,车联天下实现了行业领先的量产突破,相关产品已批量搭载于多款上市车型,让舱驾融合技术从概念落地为规模化商用能力。面向智能汽车中央计算时代的产业变革趋势,车联天下在2026年CES展会期间正式发布AI Link 3.0 Deep Fusion EEA深度融合电子电气架构,率先实现中央计算平台、区域控制器与高速光通信体系的深度统一,为高阶智能驾驶、端侧大模型、车载智能体、全场景智能交互等前沿应用,搭建起完整可靠的整车技术底座。
随着软件定义汽车走向深度量产,AI技术正在重塑智能汽车产业的核心竞争逻辑,行业竞争重心从传统功能配置积累,转向整车级AI系统能力与持续迭代能力。车联天下持续深耕车端AI体系建设,推动座舱交互从传统语音交互向系统级智能演进,聚焦真实场景下的任务完成能力、环境感知能力与安全执行能力,搭建多层级可量产车端技术平台,将项目定制化经验沉淀为标准化、可复用的技术能力,以系统化工程体系保障智能汽车的稳定落地与持续进化。
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