北京
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台媒《电子时报》8月4日报道，三大存储半导体制造商三星电子、SK海力士与美光，近日已提前完成2027年的一般DRAM与HBM分配谈判，产能已然售罄。
这一轮提前预订已从HBM领域蔓延至整个DRAM市场。报道指出，下游企业在经历2026年的严重短缺后，寻求供应上更加急切。当前无论是否选择长期协议，客户都在积极配合三大原厂推行的预付定金策略。
尽管客户主动配合，供需缺口依然不小。据估算，三大原厂仅能满足下游客户60%至70%的需求。能够拿到的配额也在显著分化，产能正大幅向AI和HPC领域倾斜，智能手机与PC厂商能够分得的DRAM供应量将明显减少。
NAND闪存方面的供应紧张程度略好于DRAM，但预计也将在本月内敲定明年的产能配额。整个存储芯片领域，预订制度的覆盖范围正在扩大，从过去集中在高带宽内存，扩展到通用DRAM产品线，反映出买方对供应保障的焦虑已拉升至新高度。
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