北京
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国家知识产权局信息显示，硅电子股份公司申请一项名为“用于提拉半导体材料的单晶的设备和方法”的专利，公开号CN122503937A，申请日期为2020年9月。
专利摘要显示，本发明提供用于从包含在坩埚（8）中的熔体（7）提拉半导体材料的单晶（1）的设备，该设备具有用于旋转提拉轴（14）的装置（20）且具有用于旋转坩埚轴（13）的装置（21），其特征在于，在驱动器（22）和提拉轴（14）之间的成双蜗轮蜗杆传动装置以及在另一驱动器（31）和坩埚轴（13）之间的另一成双蜗轮蜗杆传动装置。本发明还提供使用该设备提拉半导体材料的单晶的方法。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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