北京
国家知识产权局信息显示，深圳市金泰克半导体有限公司取得一项名为“一种SSD固定装置”的专利，授权公告号CN224595254U，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请涉及一种SSD固定装置，用于将SSD卡固定在电路板上，包括固定柱，其被配置为固定在所述电路板上，并与待固定的所述SSD卡相邻设置；支撑座，套设并定位在所述固定柱的外周；转动部，套设于所述固定柱外周并位于所述支撑座上方，且与所述固定柱转动连接；其中，所述支撑座用于对所述转动部进行轴向支撑，限制其沿所述固定柱的轴向移动；所述转动部具有压持部，通过绕所述固定柱转动，所述压持部能够压紧或释放所述SSD卡。相比使用螺丝固定SSD卡的方式，本申请通过转动转动部实现SSD卡的压紧与释放，操作简便，无需反复拧紧和拧松螺丝，提高了在频繁更换SSD卡进行批量测试场景下的测试效率，同时避免了螺丝滑牙或丢失的问题。
天眼查资料显示，深圳市金泰克半导体有限公司，成立于2012年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8249.5473万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市金泰克半导体有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目29次，财产线索方面有商标信息56条，专利信息175条，此外企业还拥有行政许可46个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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