北京
来源：市场资讯
（来源：21世纪经济报道）
截至8月4日9:50，恒生指数下跌0.58%，港股通信息C（930967.CSI）逆市上涨1.03%，半导体方向成分股悉数上涨：天数智芯（9903.HK）上涨9.57%、壁仞科技（6082.HK）上涨6.25%、纳芯微（2676.HK）上涨5.86%、华虹宏力（1347.HK）上涨5.76%、天岳先进（2631.HK）上涨5.29%、兆易创新（3986.HK）上涨5.28%、澜起科技（6809.HK）上涨3.54%、国民技术（2701.HK）上涨3.11%、上海复旦（1385.HK）上涨3.06%、中芯国际（0981.HK）上涨2.49%、英诺赛科（2577.HK）上涨2.37%、ASMPT（0522.HK）上涨2.13%、FORTIOR（1304.HK）上涨0.48%、豪威集团（0501.HK）上涨0.20%。
消息面上，据经济参考报，《集成电路布图设计保护条例》（简称《条例》）首次系统性修订，自2026年10月15日起施行。这是《条例》20多年来的首次系统性修订，其中一大亮点是将“集成光子、量子等功能的集成电路的布图设计”纳入《条例》保护范围，破解新型集成电路知识产权保护难题。
分析人士指出，半导体产业顶层知识产权政策落地，中长期重塑行业商业模式与估值体系，结束“低价恶性竞争”格局。
数据显示，港股通信息C从港股通标的中，选取中证行业一级分类是信息技术的股票，进行打包编制，重仓港股“半导体+电子+计算机”三大核心领域：
1）有全球覆铜板龙头的建滔积层板(1888.HK)和其控股股东建滔集团(0148.HK)，两者合计权重在10%左右；
2）有全球晶圆代工龙头中芯国际（0981.HK）和华虹宏力（1347.HK），两者合计权重在25%左右；
3）有全球AIPC龙头联想集团（0992.HK）和其控股股东联想控股（3396.HK），两者合计权重在10%左右；
4）还有全球唯一能覆盖传统封装+先进封装+SMT贴装全链条的设备大厂ASMPT（0522.HK），权重在5%左右。
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