北京
国家知识产权局信息显示，芯联集成电路制造股份有限公司申请一项名为“红外传感器及其制备方法”的专利，公开号CN122505417A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本申请提供一种红外传感器及其制备方法，涉及微机电系统技术领域。红外传感器的制备方法包括如下步骤：S1、在衬底上形成支撑件；S2、在衬底上形成微桥；其中，微桥包括相互连接的第一锚接区和悬臂梁，第一锚接区设于衬底，悬臂梁悬空于支撑件的上方；S3、在微桥上形成热敏层；其中，热敏层包括相互连接的第二锚接区和热源感知区，第二锚接区设于悬臂梁上，且位于支撑件的上方；热敏层、微桥和衬底依次电连接。本申请解决了现有技术中红外传感器在高冲击环境下热敏层和微桥连接结构易失效的问题，提高了红外传感器的机械稳定性和可靠性。
天眼查资料显示，芯联集成电路制造股份有限公司，成立于2018年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本838268.7172万人民币。通过天眼查大数据分析，芯联集成电路制造股份有限公司共对外投资了20家企业，参与招投标项目1745次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息850条，此外企业还拥有行政许可43个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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