广东
8月3日消息，在“2026台日半导体科技论坛”中，日月光半导体前瞻工程开发处资深处长黄敏龙作了题为《AI趋势下的先进封装发展与演进》的专题演讲，深入剖析AI时代下半导体封装面临的挑战与技术突破，并曝光了日月光AI先进封装蓝图。
黄敏龙指出，随着生成式AI爆发性增长以及自动驾驶汽车、机器人与智慧城市等多元应用对算力的庞大需求，硬件功耗与先进封装产能已成为当前AI发展的两大核心瓶颈。
为突破AI硬件的发展限制，日月光推出了VIPack（Very Important Package / Vertical Interconnection）先进封装平台。该平台全面涵盖了六大核心封装构架，包含FOSiP、FOPoP、2.5D/3D、FOCoS、FOCoS-B以及共同封装光学元件（CPO）。
其中，FOCoS（扇出型基板芯片封装）与FOCoS-Bridge技术，通过多层RDL（重布线层）与次微米级的超高密度芯片互连，能有效实现高带宽、低延迟的Chiplet（小芯片）异质整合，精准满足AI与高性能运算（HPC）领域的严苛要求。
黄敏龙表示，随着AI加速器与处理器整合的元件越来越多，芯片与中介层尺寸不断放大，传统晶圆级封装在产能吞吐量与扩充性上逐渐面临物理极限。对此，黄敏龙特别强调面板级封装的产业转型。日月光已建置业界首条自动化310mm x 310mm面板级封装生产线，并积极推动该尺寸成为SEMI的工业标准。面板级封装不仅能支持更大尺寸的封装体，还能将材料使用率大幅提升至85%，在扩大经济规模、解决成本痛点的同时，亦兼顾了环境永续。
此外，针对未来AI系统高频宽与低耗能的双重需求，硅光子与共同封装光学元件（CPO）技术，将逐步取代传统的电信号传输，成为提升能源效率的关键。同时，为了应对超大封装体所带来的严重翘曲（Warpage）与信号耗损挑战，下一代先进封装正积极投入“玻璃基板”（Glass Core）的开发，期望利用其更平整、低热膨胀系数（CTE）与低信号损失等材料特性，来克服当前的结构极限。
黄敏龙在总结时呼吁，未来的先进封装挑战并非单一企业所能克服，必须仰赖全球半导体生态系在材料、设备、制程（如混合键合Hybrid bonding）与智慧工厂等领域展开跨界协同合作。未来日月光的AI封装主轴将紧扣“6+1+1”布局，包括6大VIPack构架、向下扩张的面板级封装（Panel Level），以及硅光子技术，持续在高速运算与低功耗的市场驱动力下，引领半导体产业跨越AI硬件新门槛。
编辑：芯智讯-林子 来源：Technews
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