北京
作者 | 郭一鸣，编辑 | 梁普西
来源：巨丰投顾、好股票应用
8月3日A股整体呈现震荡走弱、结构性分化显著的走势，三大股指全线收跌，市场成交总量大幅萎缩，整体观望情绪浓厚。
盘面呈现典型的“指数弱、个股强”分化格局，全市场一度超3800只个股上涨，中小盘、微盘股表现亮眼，微盘股指数涨幅一度扩大至3%。题材端轮动节奏放缓，局部短线情绪保持活跃，核电、AI应用、电力电网等板块持续走强，光通信板块探底回升。但与此同时，科技赛道内部严重分化，半导体设备、材料板块集体重挫，成为最大拖累项。午后市场震荡回落，创业板指、深成指跌幅扩大至1%以上，科创50指数大幅下挫，创出本轮调整新低，成为当日市场走弱的核心症结。
当日A股逆势走弱，尤其是科创50与半导体板块的深度调整，核心源于外围市场波动传导与内部资金博弈的双重压力。外围市场整体偏空，亚太股市集体走弱，韩国股市早盘低开低走，创业板指数触发交易冷静机制，程序化交易短暂暂停，区域市场风险情绪降温。日本股市同步走低，核心受日元汇率大幅走强影响，日本财务省官宣联合美国干预汇市，表态将持续加码干预动作，彻底打乱原有日元套利交易节奏。叠加全球资金对半导体行业前景的担忧升温，海外科技赛道估值持续修正，直接对国内科创科技板块形成情绪与资金的双重压制。
从国内市场逻辑来看，本轮调整具备明确的资金与结构诱因。上周五A股依托外围市场回暖走出超跌反弹行情，积累了大量短线获利盘，本周一资金兑现需求集中释放，高波动、高估值的半导体科创板块成为资金出逃的主要方向。资金避险意愿显著升温，市场风格快速切换，大量资金从科技硬件赛道流出，转而涌入核电、电力、电网等低位低估值、防御属性较强的板块。同时，当前市场杠杆资金虽处于出清尾声，但并未完全收尾，存量资金博弈格局下市场承接力不足，缩量环境进一步放大了板块下跌幅度，导致半导体设备、材料赛道集体跳水，拖累科创50指数创出新低。
纵观当前A股整体走势，市场已然进入震荡筑底的核心阶段，政策底支撑力度持续夯实。近期各类稳市场、促发展的利好政策持续释放，为市场筑牢了下行防护底线，有效遏制了指数深度下跌的风险，市场整体系统性大跌的概率极低。但政策底确立并不等同于市场底落地，市场底部的构筑从来不是一蹴而就的过程，需要政策落地见效、增量资金入场、市场情绪修复多重条件共振。现阶段市场量能持续萎缩，做多资金观望情绪浓厚，题材轮动虽有亮点但持续性不足，指数反复震荡、板块剧烈分化将是常态。
整体而言，当前市场磨底周期尚未结束，阶段大底仍需耐心等待，投资者不宜盲目抄底出手。当前结构性行情特征极致鲜明，强弱板块分化严重，短线操作难度大幅提升，盲目入场极易面临踏错节奏、承受回撤的风险。在市场未出现明确的放量企稳、趋势转强信号前，依旧以震荡磨底为主。操作上需保持理性与耐心，摒弃激进博弈心态，重点观察市场量能变化、增量资金入场情况以及政策落地成效，等待市场底信号明确、行情趋势明朗后，再择机布局更为稳妥。
作者：郭一鸣执业证书：A0680612120002
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