北京
分享至
国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司申请一项名为“一种加热块单元及加热装置”的专利，公开号CN122497403A，申请日期为2019年11月。
专利摘要显示，本发明涉及一种加热块单元及加热装置。在各实施例中，涉及一种加热块单元，其包含凹槽，所述凹槽包含底部和侧壁，所述凹槽包含：焊盘安置区域；以及分置于所述焊盘安置区域两侧的两个拉杆安置区域；其特征在于，所述加热块单元进一步包含一或多个保险丝引线安置区域，其跨越所述底部和所述侧壁设置。
天眼查资料显示，日月新半导体（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（苏州）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目46次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息432条，此外企业还拥有行政许可67个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
