北京
国家知识产权局信息显示，长电科技管理有限公司申请一项名为“中介结构及其制造方法、封装结构、电子设备”的专利，公开号CN122497398A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本公开实施例提供了一种中介结构及其制造方法、封装结构、电子设备，中介结构用于光芯片与电芯片互连，包括：载板，载板具有相对的第一面和第二面，且第一面具有凹槽；多个金属柱，贯穿载板；埋入式波导，位于载板的第一面内且与载板的第一面具有预设间距，且位于凹槽的一侧；第一互连结构，位于载板的第二面上方，且第一互连结构的第一端与金属柱连接，第一互连结构的第二端连接电芯片；第二互连结构，位于凹槽内，且第二互连结构的第一端与金属柱连接，第二互连结构的第二端连接光芯片；其中，光芯片与埋入式波导光耦接。采用上述技术方案，能够提高光电互连的信号完整性，提升光电互连结构的质量和性能。
天眼查资料显示，长电科技管理有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事商务服务业为主的企业。企业注册资本550000万人民币。通过天眼查大数据分析，长电科技管理有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目228次，专利信息175条，此外企业还拥有行政许可44个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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