北京
国家知识产权局信息显示，华羿微电子股份有限公司申请一项名为“一种用于功率器件大芯片键合方法及其固定装置”的专利，公开号CN122497380A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本申请公开一种用于功率器件大芯片键合方法及其固定装置，涉及半导体器件封装技术领域，能够解决大尺寸芯片封装时，因芯片两侧压指放置空间不足，导致键合不牢靠、压伤芯片及粘片材料溢出造成短路失效的问题。具体方案包括：提供一引线框架，引线框架上贴装有芯片；提供一垫块，垫块的上表面开设有限位卡槽，并在限位卡槽内开设有真空吸附孔；将引线框架置于垫块上，使引线框架嵌入限位卡槽内，并通过真空吸附孔对引线框架施加真空吸附力，以固定引线框架；在移除芯片两侧压指的状态下，对引线框架上的芯片进行线材键合。
天眼查资料显示，华羿微电子股份有限公司，成立于2017年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本41509.5832万人民币。通过天眼查大数据分析，华羿微电子股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目30次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息240条，此外企业还拥有行政许可33个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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