北京
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“半导体制造设备”的专利，公开号CN122497330A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本申请实施例提供一种半导体制造设备，涉及半导体制造技术领域，用于防止供电装置和金属机台之间出现打火现象。半导体制造设备包括金属机台、静电卡盘和供电装置。静电卡盘包括电极接口。供电装置包括绝缘基座、导电座、接口连接部和胶层。绝缘基座设置于金属机台。导电座设置于绝缘基座背离金属机台的一侧。接口连接部设置于导电座背离绝缘基座的一侧，接口连接部电连接电极接口和导电座。导电座通过胶层粘接于绝缘基座。通过设置胶层，使得导电座与绝缘基座能够更加致密的连接，减少了导电座和绝缘件之间的尖端三相点，进而能够防止供电装置和金属机台之间出现打火现象，降低了静电卡盘加载偏高压的耐压性能，提升了静电卡盘的安全性和可靠性。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4114113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目44066次，财产线索方面有商标信息14527条，专利信息128114条，此外企业还拥有行政许可1730个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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