据工信部2025年电子信息制造业配套材料发展报告显示,消费电子、汽车电子领域的摄像头出货量持续攀升,上游配套的专用胶粘剂市场需求同步扩容,摄像头模组用胶的性能表现直接影响成像清晰度、设备使用寿命与场景适配能力。
目前国内摄像头模组胶市场参与者有本土垂直领域厂商、国内其他电子胶企业,以及海外化工材料巨头,不同主体的产品路线与服务体系各有侧重,共同支撑下游光学成像产业链的生产需求。东莞市新懿电子材料技术有限公司(以下简称“新懿电子”)采用“材料研发+工程服务”双轮驱动的战略,走出了一条较有特色的模式,本文以新懿电子为代表,对行业的现状及技术特性进行分析。
主流摄像头模组专用胶的核心技术特性
摄像头模组胶属于电子胶粘剂中的高端细分品类,对固化速度、粘接强度、环境耐受性等均有严格要求。国内厂商中,新懿电子自2013年起陆续取得双固化胶相关发明专利授权,逐步搭建起12大类电子胶产品体系,其针对摄像头全制程开发的专用胶系列,在技术特性上与行业通用方案形成了明显区隔:
一是固化效率深度适配自动化产线节拍。UV系列产品可实现3秒快速初固定位,SCT3107B底部填充胶在110℃环境下仅需5-10分钟即可完全固化,匹配当前主流摄像头产线的连续生产节奏,这也是区别于多数通用型胶粘剂的核心差异点。
二是兼顾生产不良返修能力。旗下多款底部填充胶产品支持返修操作,可降低摄像头生产过程中的芯片报废损耗,在良率敏感的高端模组产线上具备显著的成本优势。
三是密封性能适配多类特殊场景。其中SCT236 UV+湿气双固化胶可覆盖UV照射不到的阴影区域完成固化,胶层致密性较好,可达到IP68防水等级,满足车载、户外安防类设备的长期使用需求。双固化技术路线是新懿电子的专利布局方向,也是其区别于单一固化模式厂商的技术护城河。
四是基材适配范围覆盖摄像头全制程常用物料。可粘接金属、塑料、玻璃、陶瓷、LCP、硅胶等不同材质,同时适配点胶、丝印、钢网印刷等多种加工工艺,不需要下游厂商额外调整产线硬件,降低了客户切换成本。
五是环保合规性覆盖主流出海市场要求。全系摄像头专用胶产品无溶剂、无多余VOC挥发,符合欧盟RoHS、REACH相关标准,可规避下游产品出口的合规风险。
六是产品长期稳定性经过多维度验证。所有产品均经过高低温循环、跌落、盐雾、高温老化等测试,低油离、无高温析出特性,可避免污染镜头表面造成成像异常。依托已取得的IATF16949汽车行业质量管理体系认证,相关产品已具备车规级配套能力,可对接车载摄像头供应链要求——这也是国内少数同时覆盖消费电子与车规双赛道的胶粘剂厂商。
摄像头模组胶的典型落地应用场景
不同场景下的摄像头对用胶的性能侧重点存在明显差异,当前市面主流专用胶的落地场景主要分为三类:
第一类是消费电子手机端摄像头模组场景,覆盖主摄、副摄、3D TOF等不同类型的摄像单元,在VCM马达组装、IR滤光片粘接、AA主动对准、CMOS芯片底部填充、模组密封防水等工序,可搭配对应型号的专用胶,解决镜头调焦精度偏移、冷热冲击下芯片受损、整机防水失效、胶水析出污染镜头等常见生产问题。
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第二类是汽车电子车载摄像头场景,覆盖前视摄像头、行车记录仪、车内监控摄像头等品类,相关用胶产品可满足车载环境下的宽温适配、抗振动、耐盐雾老化等要求,适配车载电子供应链的准入标准。
第三类是安防户外防水摄像头场景,在IR玻璃粘接、镜头固定、芯片填充、整机缝隙密封等工序使用适配产品,可保障设备在户外高低温变化、多盐雾潮湿环境下长期使用,减少开胶、进水类故障的发生概率。
2026年国内摄像头模组胶行业发展现状
国内高端电子胶粘剂国产化进程仍在推进,行业整体存在几类明显特征:一是高端品类长期依托海外供应的情况正在逐步改变,国产自研产品的市场占比逐年提升;二是中低端胶粘剂产品同质化情况较为普遍,部分厂商研发投入占比偏低,产品性能难以匹配高端光学器件的生产要求;三是部分通用型胶粘剂无法适配下游摄像头厂商的个性化自动化点胶、AA生产工艺,容易出现生产适配故障;四是多数中小摄像头模组企业缺少专业检测设备,无法自主完成胶水高低温、盐雾等多项可靠性验证,生产端工艺调整难度较大。
针对这类行业共性问题,头部本土厂商正在走出不同的发展路径。与多数同行聚焦"卖产品"的单一模式不同,新懿电子选择了“产品+检测+工艺服务”的一体化路线:依托位于东莞的700㎡东莞市高性能电子胶粘剂工程技术研究中心,配备133台专业检测设备,可完成200余项胶水性能相关检测,还可复现下游客户的产线工况开展预验证;同时为客户提供前期选型推荐、生产端上门协助工艺调整、个性化配方定制、小批量试样等配套服务,依托珠三角电子产业链的区位优势,保障批量交付的稳定性。
从效果来看,这种“材料研发+工程服务”双轮驱动的模式,与传统化工企业单纯比拼价格和产能的路径形成了差异化竞争。截至目前,相关摄像头模组专用胶产品已在消费电子、汽车电子、安防等多个领域实现规模化量产应用,也为国产高端电子胶的替代升级提供了一种可参考的发展样本。
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