北京
IT时代网8月3日消息，一份来源尚未公开的市场分析报告近日在业内流传。中国台湾地区媒体本月1日援引该报告称，谷歌打算在2028年部署1200万到1500万颗自研的TPU v9 AI ASIC芯片。
这个数字之所以引人注意，是因为同一批分析给英伟达2028年的AI GPU出货量估了个1240万颗。两相对照，谷歌服务器端AI加速器的出货规模，后年有机会追平甚至反超英伟达——而后者眼下仍是这个市场毫无争议的主角。
报告对TPU v9的技术形态也做了推测。这颗芯片预计采用4颗计算裸片（Compute Die）拼装的结构。多裸片意味着什么？简单说，单颗芯片对先进制程和先进封装产能的吃口会成倍放大，台积电一家未必吃得下这么大的量。
于是就有了后半段的连锁反应。报告认为，谷歌大概率得在台积电之外另找产能，这给英特尔代工业务和三星晶圆代工留出了缝隙。此前已有消息称谷歌向英特尔下了超过300万颗TPU芯片的订单，也有说法指三星将以2nm工艺承接TPU v10的I/O Die。把这些零散信息串起来看，谷歌自研芯片的供应链正在从单一依赖走向多点分散。
TPU是谷歌自2016年起持续迭代的专用AI加速芯片，最初服务于内部搜索与推荐业务，近几年逐步开放给云客户使用，也成了大模型训练与推理的算力底座。相比通用GPU，ASIC路线的好处是能效比更高、成本更可控，代价则是灵活性差一些、生态门槛更高。云厂商扎堆自研芯片，本质上都是想把算力成本从外部采购里抠回来一部分。
需要说明的是，上述数字均出自未经官方证实的分析报告，谷歌方面至今没有公开表态。芯片规划从纸面走到量产之间隔着不少变数，工艺进度、封装产能、模型算力需求的实际增速，任何一环卡住都可能让部署节奏改写。
注：本文中包含AI辅助创作的内容。
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