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斗山集团和SK集团已达成协议，斗山集团将收购SK Siltron的控股权，结束了长达数月的谈判，最终协议中加入了与业绩挂钩的盈利条款。
两家公司于7月31日宣布，各自董事会已批准出售SK Siltron的4732万股股份，交易金额为2.3万亿韩元。此次出售的股份占这家晶圆制造商已发行股份的70.61%。
此次交易包括SK直接持有的3418万股股份，以及根据总收益互换（TRS）协议持有的1314万股股份。交易预计将于2027年1月31日完成。
据两家公司称，交易结构中包含与SK Siltron未来业绩挂钩的额外付款。除基本收购价格外，如果SK Siltron的盈利超过既定目标，斗山还将向其支付额外款项。
根据协议，如果 SK Siltron 的年度息税折旧摊销前利润 (EBITDA) 在 2027 年至 2034 年期间超过预定阈值，斗山将向 SK 支付相当于超额 EBITDA 的 40% 乘以所收购的 70.61% 股权比例的金额。
EBITDA目标从2027年的8900亿韩元逐步提高到2028年的1万亿韩元、2029年的1万亿韩元、2030年的1万亿韩元、2031年的1万亿韩元、2032年的1万亿韩元、2033年的1.55万亿韩元和2034年的1.7万亿韩元。
此外，SK Siltron美国碳化硅（SiC）晶圆业务的清算和资产出售也可能带来额外收益。如果处置收益超过账面价值，SK将获得与其收购的70.61%股份相对应的金额。7月16日，SK Siltron董事会批准了SK Siltron USA及其关联实体的清算。在签署股权收购协议后，斗山和SK将成立联合委员会来监督清算过程。
客户资质认证里程碑也纳入了盈利支付结构。如果SK Siltron在2029年6月底前完成与特定客户合作的四款指定产品的资质认证，斗山将额外支付相当于每款产品250亿韩元乘以所收购股权比例的款项。如果所有四款产品均获得资质认证，额外支付总额将达到约706亿韩元。
斗山将立即支付2300亿韩元的定金，相当于收购价的10%。剩余的2.07万亿韩元将在交易完成时以现金支付。此次收购将通过现有现金储备和借款进行融资。
此次收购金额相当于斗山集团截至 2025 年底合并总资产的 6.98% 和股东权益的 18.80%。
此外，斗山计划与SK Siltron剩余29.39%股份的持有者进行谈判，这些股份的持有者包括SK集团董事长崔泰源。收购剩余股份将使斗山能够将SK Siltron转变为其全资子公司。
斗山表示，公司不打算让SK Siltron单独上市。协议签署后，公司将成立收购工作组，负责整合后续工作。同时，公司也在考虑包括潜在合并在内的重组方案，以提高运营效率并创造协同效应。
斗山半导体于2025年12月被选为SK Siltron的首选竞标者，并与SK就交易条款进行了约七个月的谈判。虽然该交易最初预计在2026年上半年完成，但据报道，随着人工智能半导体领域投资的增长，晶圆业务的价值也随之提升，谈判变得更加复杂。
此次收购将显著扩展斗山半导体产品组合，使其涵盖前端材料领域。该集团旗下已拥有半导体测试公司斗山Tesna和图像传感器封装专家Engion。其电子业务部门还生产用于半导体和人工智能服务器基板的覆铜层压板（CCL）。
斗山表示：“此次收购不仅确保了新的增长引擎，也建立了可持续的盈利基础。SK Siltron将不会单独上市，我们将继续专注于通过稳定的业务组合提升股东价值。”
SK表示，此次交易旨在增强其财务实力，并为未来的增长计划确保资源。
（来源：编译自thelec ）
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