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（来源：快科技）
快科技8月3日消息，随着2027年二十周年纪念版iPhone的传闻逐渐清晰，关于2028款iPhone的早期爆料也开始浮现。
据MacRumors汇总，2028款iPhone预计将在iPhone 20周年纪念款的基础上，进一步完善，在屏幕、芯片、影像等多个方面迎来关键升级。
屏幕方面将迎来多重改良，2027纪念版采用镁银合金阴极容易出现曲面边缘画面失真、亮度不均、发热偏高问题，2028机型更换透光性更好的氧化铟锌阴极材料，大幅改善上述瑕疵，同时进一步收窄屏幕边框，更接近完整无边界全面屏效果。
苹果计划为2028高端机型搭载串联OLED面板，该技术已落地M4 iPad Pro，双层发光结构可提升峰值亮度、延长屏幕寿命、降低功耗，LG也向苹果主推仅蓝色子像素双层的简化方案，最终规格尚未敲定。
正面开孔方案存在两种走向，行业机构DSCC分析师表示屏下Face与前置摄像头技术大概率赶不上2027周年机型，届时新机仍保留缩小版灵动岛；2028 iPhone则是苹果实现正面无开孔的关键机型，要么进一步缩小打孔尺寸，要么完整实现屏下识别与前摄隐藏。
性能芯片迎来制程大跨越，2028高端系列搭载台积电A14节点1.4nm工艺A22 Pro芯片，对比2027款2nm芯片性能提升15%，同等性能下功耗降低30%；台积电负责大部分产能，苹果同时在评估英特尔参与部分芯片代工的可行性。
影像长焦规格大幅升级，多方产业链消息证实苹果将在2028机型量产2亿像素潜望长焦，此前仅在内部原型机测试，高像素传感器能够保留更多画面细节，后期裁切、放大图片也不会损失清晰度。
分析指出，当下不少用户采用两年一换iPhone的周期，今年9月入手iPhone 18 Pro的消费者，下一台换机目标正是2028款机型，这款产品也是苹果完整四边曲面屏设计成熟落地的关键一代。
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