北京
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国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“测试结构、测试方法及测试系统”的专利，公开号CN122487862A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体测试技术领域，特别涉及一种测试结构、测试方法及测试系统。所述测试结构包括数个第一焊盘，每一所述第一焊盘被配置为与半导体结构内部的对应测试器件电性连接；至少一个第二焊盘，设置于所述数个第一焊盘的至少一端。所述测试方法包括：提供一半导体结构，所述半导体结构上形成有所述测试结构；执行第一次电性测试，使WAT机台的探针卡上的数根探针与所述数个第一焊盘一一对应接触，获得第一组测试数据；执行至少一次偏移测试，使所述数根探针沿第一方向移动预定偏移量，使所述数根探针分别与所述测试结构中的第一焊盘形成新的对应关系，获得第二组测试数据；将所述第一组测试数据与所述第二组测试数据进行比对以得到异常来源。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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