硬科技投向标|宇树科技8月10日开启申购 埃芯半导体完成近10亿元融资

本周硬科技领域投融资重要消息包括：我国启动人工智能大模型IPv6能力提升专项行动；德塔智能完成近5亿元天使++轮融资；九州一轨：全资子公司拟投资6.3亿元建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目。

中共中央政治局：扎实推进“六张网”规划建设 深入实施“人工智能+”行动

中共中央政治局7月30日召开会议，会议强调，要有效扩大国内需求，适应不同群体消费需求扩大优质供给，挖掘服务消费潜力。扎实推进“六张网”规划建设。加快现代化产业体系建设，加强对基础研究的长期稳定支持，深入实施“人工智能+”行动，发展智能经济新形态，完善人工智能治理体系。积极推动前沿技术突破和未来产业发展，着力打造新兴支柱产业，持续推动传统产业改造升级。

我国启动人工智能大模型IPv6能力提升专项行动

从雄安新区了解到，“人工智能大模型IPv6能力提升专项行动”由中央网信办联合北京、上海、浙江、深圳四地网信办，会同5家头部大模型企业在雄安新区共同启动，推动生成式大模型应用，全面支持IPv6，为智能时代筑牢网络根基。当前，基于人工智能大模型的各类应用蓬勃发展，Token流量呈现爆发式增长趋势，对网络承载能力提出了新要求。IPv6凭借海量地址空间、高效路由机制和内生安全能力成为支撑大模型应用的关键底座。这次专项行动为期一年，将着力增强大模型IPv6规模化应用能力，完善大模型IPv6管理规范，提高大模型基础设施IPv6支持水平，推动大模型应用IPv6放量引流，提升大模型API调用IPv6访问占比，推进大模型与IPv6融合创新，促进互联网向原生智能演进。今天还正式启动了雄安新区IPv6单栈部署行动。雄安新区将全面推进单栈IPv6部署，从夯基础、广赋能、强攻关、育生态四个维度协同发力，到2030年新建片区将全面实现IPv6单栈规模化运行。

国家数据局：鼓励基于词元应用商业模式创新 探索词元交易等新型交易模式

国家数据局在北京召开2026中国国际大数据产业博览会新闻发布会。国家数据局副局长余英介绍了以数据赋能人工智能发展的情况。鼓励基于词元应用的商业模式创新。探索词元交易等新型交易模式，培育“为优质数据付费”的市场共识。深化词元应用与工业、医疗、金融等领域的深度融合，助力人工智能应用规模化落地，推动形成以模型应用牵引数据供给、以数据赋能模型迭代，助力打造“数据飞轮”应用闭环。下一步，将持续推进行业高质量数据集建设，深入实施强基扩容、标注攻坚、提质增效、应用赋能、管理服务、价值释放六大专项行动，推动行业高质量数据集建设推广与“人工智能+”同频共振、互促共进强化数据赋能人工智能创新发展。

浙江：支持科创型企业上市、并购重组 扩大科创债发行规模

浙江省委省政府发布关于建设一流创新生态打造最具竞争力营商环境的意见。意见指出，推进科技金融高质量发展。加快构建完善同科技创新相适应的科技金融体制，加强科创型企业全生命周期金融服务，大力推广创新积分制，引导金融资源更多向科创型企业集聚。实施“打造耐心资本”专项行动，建立健全社保科创基金市场化运作机制，强化产业基金撬动作用，引导金融资本投早、投小、投长期、投硬科技。深入实施“凤凰行动”计划，支持科创型企业上市、并购重组。用好科技创新和技术改造再贷款等货币政策工具，健全银行科创信贷专项机制，扩大科创债发行规模。完善科技金融风险分担机制。到2027年，科技贷款保持平稳增长，科技保险保障规模超7000亿元。到2030年，科技创新债券发行额居全国前列。

杭州：拟适当超前布局算力网、新型电网、新一代通信网等新型设施

《杭州市人工智能产业发展促进条例（草案）》公开征求意见。其中提出，市人民政府应当统筹规划人工智能基础设施体系建设，适当超前布局算力网、新型电网、新一代通信网、数据可信空间等新型设施，建立健全市场化运营机制，保障各类设施的高效利用与安全可控；市人民政府应当统筹智能算力设施布局和能源资源配置。建设超大城市新型能源体系，强化电源、电网、负荷、储能协同，推动城市供电可靠性符合智能算力设施使用标准，保障算力用电安全稳定充足；支持以市场化机制建设运营城市算力资源调度服务平台，向社会提供算力资源信息发布、供需匹配、交易结算等便利服务。鼓励各类算力资源接入平台，实现算力资源高效配置。支持算力运营企业参与全国一体化算力网建设。

》》IPO

宇树科技：初步询价日为8月5日 网上网下申购日为8月10日

宇树科技(688836.SH)公告称，公司首次公开发行股票并在科创板上市，本次发行采用战略配售、网下发行与网上发行相结合的方式进行。本次拟公开发行股份4044.6434万股，占发行后总股本的10%，发行后总股本为40446.4340万股。初步询价日为2026年8月5日，网上网下申购日为2026年8月10日。公司存在特别表决权机制安排，实际控制人王兴兴在表决权差异安排下合计控制公司68.78%的表决权。

荣耀更新IPO辅导备案报告

证监会官网IPO辅导公示系统显示，中信证券股份有限公司（简称“中信证券”）发布了《关于荣耀首次公开发行股票并上市辅导工作进展情况报告（第四期）》。荣耀于2025年6月在深圳证监局完成上市辅导备案，此前已经发布了三期辅导备案报告。最新报告显示，本期辅导期间为2026年4月1日至2026年6月30日。辅导期内，公司股东会新增聘任1位董事，此外股权结构发生变动，致使公司接受辅导人员发生变动。第四期的辅导围绕四个方面展开：持续开展全面尽职调查工作、召开项目工作会议、协助完善公司治理制度、协助辅导对象论证募集资金投资项目。下一阶段，中信证券拟继续委派现有辅导工作小组成员执行辅导工作。

上交所终止对韬盛科技科创板IPO的审核

上交所于2025年12月30日依法受理了上海韬盛电子科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的申请文件，并按照规定进行了审核。日前，韬盛科技和保荐人华泰联合证券有限责任公司提交了《上海韬盛电子科技股份有限公司关于撤回首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》和《华泰联合证券关于撤回上海韬盛电子科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》，申请撤回发行上市申请文件。根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的有关规定，上交所决定终止对韬盛科技首次公开发行股票并在科创板上市的审核。

撤单≠免罚 渔翁信息IPO造假遭监管重罚

IPO主动撤单绝非“一撤了之”，造假旧账仍难逃监管追责。江西证监局7月28日发布行政处罚决定书〔2026〕3号，对渔翁信息技术股份有限公司及7名相关责任人的欺诈发行违法行为作出正式处罚。因在科创板IPO申报文件中编造重大虚假财务数据、隐瞒股权代持重要事实，公司与相关责任人合计被罚1790万元。

》》一级市场

伊辛智脑完成数千万元种子轮融资

近日，具身智能企业伊辛智脑（深圳）智能科技有限公司完成数千万元种子轮融资，本轮投资方为海愿资本。伊辛智脑成立于2026年6月，致力于打造具备持续学习、自主决策和跨形态部署能力的机器人通用大脑，推动具身智能从依赖大规模数据的“动作模仿”走向具备记忆、认知和自我学习的“智脑驱动”。

亚笙半导体完成数千万元B++轮融资

近日，泛半导体设备生产商浙江亚笙半导体设备有限公司完成数千万元B++轮融资，本轮投资方为泰达科投、弘晖基金、汉理资本。亚笙半导体成立于2014年，专注于集成电路、显示、光伏三大领域的Sub-FAB附属类设备研发与制造，提供尾气处理设备、真空泵、加热带及CMS中央集成系统一体化解决方案。本轮融资将用于扩大产能、加速光伏及新型显示领域设备量产交付，并加强真空泵与CMS系统核心技术迭代。

眸深智能完成近亿元Pre-A+轮融资

近日，专注机器人通用具身大脑研发的上海眸深智能科技有限公司完成近亿元Pre-A+轮融资，本轮由瑾悦投资、创合汇基金、徐汇资本共同投资。公司成立于2025年，致力于研发以动作为核心的“世界动作模型”（World Motion Model），技术应用于工业检测、物业及环卫等场景。

铭镓半导体完成超1.5亿元Pre-B轮融资

近日，专业从事超宽禁带半导体氧化镓材料开发及应用产业化的北京铭镓半导体有限公司完成超1.5亿元Pre-B轮融资，本轮由千曦资本、芯禾资本、安阳经开集团、粤科金融、天鹰资本、洪泰基金联合投资。公司成立于2020年，致力于研发生产第四代半导体材料氧化镓、高频磷化铟晶体和大尺寸掺杂光学晶体，推动新型半导体人工晶体材料产业化。

智能烹饪机器人企业智谷天厨完成新一轮近亿元融资

27日，智能烹饪机器人企业智谷天厨宣布完成新一轮近亿元战略融资。本轮融资由招商局创投领投，跃迁资本跟投，云启资本、啟赋资本等老股东超额追投。融资完成后，该公司将持续推进物理AI研发，并加速中式及泛亚洲餐饮的全球化落地。智谷天厨成立于2018年，总部位于深圳南山区，其官网显示，该公司核心产品为全自动烹饪机器人，分为大中小型共六款产品。同时，智谷天厨还推出了智能厨房系统，以及针对企事业食堂的解决方案。

德塔智能完成近5亿元天使++轮融资

近日，具身智能研发商北京德塔源创智能科技有限公司完成近5亿元天使++轮融资，本轮投资方未披露。德塔智能成立于2026年，致力于研发原生通用人形机器人基础模型，结合自主研发的原生3D世界引擎，实现通用的人形全身协同操作，推动具身智能向工业与家庭场景的真实应用。

埃芯半导体完成近10亿元B+轮融资

近日，埃芯半导体完成B+轮融资，总融资规模近10亿元。本轮融资参与方涵盖国新基金、鲲鹏资本、高瓴创投（GL Ventures）、亦庄国投、赛米基金、建信股权、中芯聚源、穗开投资、武创投、华工投资、深担创投、合肥高投、光谷金控等。同时，深创投、长江资本、招商证券、华沃斯等老股东持续加注。据埃芯半导体介绍，本轮募集资金，将支撑埃芯半导体大规模制造、交付、服务及保障体系的建立，加速先进制程、先进封装及高端科研仪器产品的攻关，推动资本、技术、产业资源与应用场景深度协同。

》》二级市场

九州一轨：全资子公司拟投资6.3亿元建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目

九州一轨(688485.SH)公告称，公司全资子公司苏州晶禧半导体科技有限公司拟投资建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目，项目预计投资总额不超过6.3亿元，其中购买设备金额预计不超过6亿元。项目预计于2027年第一季度完成生产线建设并逐步投产，主要切割加工规格8/12英寸硅光芯片、硅陪条，下游客户为光模块厂商和芯片制造商。本次投资尚需提交公司股东会审议。

誉辰智能：拟1500万元—3000万元回购股份

誉辰智能(688638.SH)公告称，公司拟以集中竞价交易方式回购股份，将在未来适宜机会全部用于员工持股计划或股权激励计划。回购股份资金总额为不低于1500万元（含），不超过3000万元（含）。回购股份价格不超过46.28元/股（含）。

普冉股份：拟以3000万元至5000万元回购股份

普冉股份(688766.SH)公告称，公司拟以集中竞价交易方式回购股份，回购资金总额不低于3000万元(含)，不超过5000万元(含)，回购价格不超过909.88元/股。回购股份将用于维护公司价值及股东权益。回购期限为董事会审议通过之日起3个月内。

双元科技：拟以5000万元至8000万元回购公司股份

双元科技(688623.SH)公告称，公司拟以集中竞价交易方式回购股份，回购金额不低于5000万元(含)，不超过8000万元(含)，资金来源为超募资金。回购价格不超过111.96元/股，回购股份将用于员工持股计划或股权激励，回购期限自董事会审议通过之日起12个月内。

唯捷创芯：拟以8000万元至1亿元回购股份用于员工持股或股权激励

唯捷创芯(688153.SH)公告称，公司拟以集中竞价交易方式回购股份，回购金额不低于8000万元(含)且不超过1亿元(含)，回购价格不超过45.09元/股。回购股份将用于员工持股计划或股权激励，期限自董事会审议通过之日起12个月内。

燕东微：控股股东一致行动人拟增持1.5亿元至3亿元股份

燕东微(688172.SH)公告称，公司控股股东北京电控的一致行动人电控产投拟自公告披露之日起12个月内，通过集中竞价方式增持公司股份，增持金额不低于1.5亿元，不高于3亿元。增持基于对公司未来发展的信心和长期投资价值的认可，旨在增强投资者信心。