北京
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国家知识产权局信息显示，上海为旌半导体有限公司、上海为旌科技有限公司申请一项名为“一种集成化硬件产品的FMEA方法、系统、计算机设备及存储介质”的专利，公开号CN122491169A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明提供了一种集成化硬件产品的FMEA方法、系统、计算机设备及存储介质，包括：策划与准备阶段，增加功能安全专属信息项；结构分析时对结构中的要素进行定义，包括已识别用作安全机制的第一要素和用于提供安全相关预期功能的第二要素；功能分析时对每个要素进行功能分析，标注已识别第一要素和第二要素的最高ASIL等级；失效分析时构建潜在系统性失效与潜在随机硬件失效的双重失效链模型；风险分析时对系统性失效及随机硬件失效可能导致的安全风险进行评估，并制定优化措施；按照功能安全标准生成FMEA报告文档。该方案通过将功能安全标准的特性与要求直接嵌入传统FMEA流程中，实现功能安全符合性与双重失效分析流程的整合。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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