北京
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国家知识产权局信息显示，芯米（厦门）半导体设备有限公司申请一项名为“一种基于间隙配合的晶圆载具位姿调节结构和装配标定方法”的专利，公开号CN122480868A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于间隙配合的晶圆载具位姿调节结构和装配标定方法。该结构包括具有顶面基准域和轴接空腔的载具本体，轴接空腔外侧壁区域设有位姿干预阵列。位姿干预阵列包含轴向间隔分布的第一、第二调节层，两层均设有贯穿侧壁的径向进给导向通道。多个离散进给件活动穿设于通道内，能产生独立位移并自锁驻留，向内贯穿至轴接空腔。装配标定方法通过将载具本体间隙套接于电机驱动轴外部，利用位移传感器旋转寻址获取端面跳动极值，并定点改变离散进给件的穿透位移量进行位姿微调。本发明有效降低了晶圆载具内孔的加工难度与制造成本，并实现了端面跳动度的高精度动态补偿与锁定。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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