北京
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国家知识产权局信息显示，杭州士兰微电子股份有限公司、成都士兰半导体制造有限公司取得一项名为“功率模组”的专利，授权公告号CN224583752U，申请日期为2025年6月。
专利摘要显示，本实用新型实施例公开了一种功率模组，该功率模组包括基板、固定装置以及至少一个功率模块。其中，功率模块位于基板上并且包括基板、功率器件单元、塑封体和信号端子，功率器件单元设置于基板上，塑封体包覆基板和功率器件单元，信号端子与功率器件单元电连接并由塑封体内伸出。进一步地，固定装置焊接于基板上。由此，固定装置可以分担信号端子在振动载荷下受到的应力，从而有助于防止信号端子根部断裂。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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