北京
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国家知识产权局信息显示，宁波江丰芯创科技有限公司、宁波江丰电子材料股份有限公司申请一项名为“一种半导体气体分配盘的焊接方法”的专利，公开号CN122480459A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明提供一种半导体气体分配盘的焊接方法，所述焊接方法包括如下步骤：将半导体气体分配盘的分配板与基座对接装配，在所述分配板表面中心设置垫片，并在所述分配板表面覆盖第一压板，在所述基座底面覆盖第二压板，分别施加相对方向的压力；保持压力状态下，对分配板与基座之间的焊缝进行分段式的电子束焊接；对半导体气体分配盘进行退火处理。本发明提供的焊接方法通过施加压板与弹性垫片的配合，焊接过程中施加形变控制压力的同时，有效分散高能量应力集中，并结合分段式焊接与退火的处理工艺，有效控制气体分配盘的焊接变形问题，同时确保了焊接强度与气体分配盘的尺寸精度。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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