北京
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国家知识产权局信息显示，英飞凌科技股份有限公司申请一项名为“用于制造芯片封装的方法、芯片封装、晶片结构以及用于处理芯片封装组件的方法”的专利，公开号CN122497405A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，提供了一种用于制造芯片封装的方法。该方法包括：在芯片结构上形成金属氧化物层；以及向金属氧化物层施加盐水溶液以形成层状双氢氧化物（LDH）。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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