北京
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国家知识产权局信息显示，万国半导体国际有限合伙公司申请一项名为“具有模塑总线的引线框架条及制造半导体封装的方法”的专利，公开号CN122497385A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本申请提供了一种具有模塑总线的引线框架条及制造半导体封装的方法。引线框架条包括多个块体。每个块体包括一个模塑总线、第一多个排、第一多个模塑浇口、第二多个排以及第二多个模塑浇口。第一多个排位于模塑总线的第一侧，第二多个排位于模塑总线的第二侧，且第二侧与第一侧相对。制造方法包括以下步骤：提供引线框架条；安装多个晶体管；连接多个金属夹或多个键合线；形成模塑封装；执行冲压工艺；执行锯切工艺。工艺时间更短、引线润湿性更佳，在组装步骤中更易拾取封装件；半导体封装结构紧凑、尺寸灵活。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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