【简讯】REDMI K100 Pro系列双旗舰官宣；澜起科技CXL 3.2内存扩展芯片试产…

REDMI K100 Pro系列双旗舰官宣

7月31日，REDMI K100 Pro系列双旗舰正式官宣将于8月11日正式发布。官方号称新机拥有满血性能，满配游戏体验，屏幕、影像、续航，全面焕新升级。REDMI还公布了新机的外观图，正面是单孔直屏，金属直角中框，整机配色是酒红色，中框也是同色方案。背部设计与上一代基本保持一致，依然是超大矩阵方案，右侧还有独一份的BOSE认证扬声器，组成2.1声道，预计是Pro Max独享。

值得注意的是，官方预热直言Pro系列双旗舰，也就证实了之前的爆料，Pro系列先发，标准版稍晚登场。

作为新一代性价比旗舰，REDMI K100系列全系搭载骁龙8 Elite Gen5旗舰处理器，Pro机型跑分数据已现身Geekbench数据库，单核成绩为3429分，多核成绩达到10461分。

屏幕统一标配185Hz超高刷新率直屏，分为6.59英寸、6.9英寸两种尺寸版本，均为超级像素方案，可以实现1K的功耗、2K的清晰度。影像方面拥有2亿大底主摄，并且支持长焦微距，预计会用上5000万像素潜望长焦。

其他方面，REDMI K100系列还配备3D超声波指纹、金属中框、玻璃后壳、满级防水、对称双扬等规格。

澜起科技CXL 3.2内存扩展芯片试产

7月31日消息，澜起科技宣布在全球率先试产CXL 3.2内存扩展控制器芯片。该芯片面向AI、云计算、数据中心场景的内存扩展与资源池化需求，通过CXL技术构建更大容量、更高利用率的内存基础设施。

这款MXC芯片符合CXL Type 3规范，支持CXL.mem和CXL.io协议，集成PCIe 6.x接口，数据传输速率高达64GT/s。芯片内置双通道DDR5内存控制器，最高支持8000MT/s速率。

通过将主机侧CXL请求实时转换为DDR命令，MXC芯片突破了传统服务器的内存容量瓶颈。芯片还集成PCIe 6.x PHY、DDR5 PHY、双RISC-V处理器子系统和丰富管理接口。同时，搭配完整SDK和测试工具，客户可快速完成产品开发和量产验证。

CXL 3.2 MXC已成功导入三星、SK海力士等主要内存模组厂商的下一代CXL产品中，并已完成初步验证，支持英特尔至强、AMD EPYC等主流服务器平台。

荣耀Robot Phone定档8月12日

荣耀官方今天正式官宣，知名作家、导演、赛车手韩寒出任“荣耀影像创想家”。韩寒凭借不拘一格的想象力，持续在不同领域突破自我、刷新角色定义。这种不断挑战边界的创作精神，与荣耀影像所追求的探索与创新理念高度契合。科技的意义在于拉近创作与大众的距离，让自由表达触手可及。荣耀与韩寒的此次携手，将助力每一位创作者将心中的想象转化为现实影像。

据悉，主打电影工业级影像能力的荣耀Robot Phone将于8月12日正式发布。双方在影像领域的更多合作亮点，将在发布会上同步揭晓。

此次荣耀Robot Phone的影像系统由荣耀与阿莱联合研发，旨在推动移动影像行业迈入电影工业化创作的全新阶段。官方表示，以“光立其本，智成其高”为底层逻辑，荣耀构建了一套完整的“芯端云”全域影像引擎。

芯片方面，搭载自研原生AISP，全栈重构影像处理管线，为画质提升提供强劲算力支持；在终端侧，搭载自研的行业最小钛合金三轴云台，配合全套专业光学与实时算法矩阵，实现软硬件的深度融合与协同。

在云端，围绕深耕云端画质、升级影像Agent生态等方向，依托RAW域画质增强与影像Agent创作助手，打破端侧算力限制，全面覆盖拍摄、优化与创意生成全流程。阿莱贡献了沉淀百年的色彩科学，包括LogC3编码、多套官方影像风格预设及AWG3广色域，让移动终端首次能够使用好莱坞大片通用的专业电影制作工作流。

高通公布2026财年第三财季财报

近日，高通公布了2026财年第三财季财报（截至2026年6月28日），显示季度营收为99.47亿美元，相比上一财年同期的103.65亿美元同比减少了4%，略高于市场96.7亿美元的预期；净利润为20.02亿美元，相比上一财年同期的26.66亿美元同比减少25%；每股摊薄收益为1.87美元，相比上一财年同期的2.43美元减少了23%。高通还向股东返还了23亿美元现金，包括支付了9.73亿美元的股息（每股0.92美元），以及通过回购800万股普通股返还的14亿美元。

高通负责销售智能手机、汽车和其他智能设备芯片的QCT部门在第三财季里，营收为85.04亿美元，相比上一财年同期的89.93亿美元同比减少了5%。不过非手机业务增长强劲，汽车业务营收达到15.88亿美元，同比增长61%，已经实现连续23个季度的双位数同比增长。

高通预计2026财年第四财季的营收在97亿到105亿美元之间，中间值为101亿美元。对应的调整后每股摊薄收益在1.22到1.42美元之间，中间值为1.32美元。

AMD Zen 6客户端CPU现身Linux内核

AMD已开始在Linux内核中为Zen 6客户端CPU添加HSMP驱动支持，涵盖Olympic Ridge桌面和Medusa Point移动两大产品家族。据最新内核补丁，AMD列出了三个Zen 6客户端家族：Olympic Ridge（型号88h-8Fh）、Medusa1（型号80h-87h）和Medusa2（型号E0h-E3h）。

三个家族将搭载Zen 6、Zen 6C和Zen 6LP三种核心架构，其中Zen 6LP是AMD新引入的低功耗核心，专为后台和空闲负载设计，与标准Zen 6和高密度Zen 6C形成三核混搭，这也是AMD首次在x86产品线上采用三种核心的设计。

补丁内容还揭示了客户端芯片与服务器芯片在通信机制上的差异，客户端HSMP接口使用与服务器不同的邮箱，SMN地址为固定值而非通过固件发现，并且使用Ryzen Master SMC消息集而非服务器消息ID。

AMD工程师在补丁说明中强调，这些补丁为客户端平台启用了HSMP驱动，并添加了两个只读ioctl供调试使用。

据悉，Olympic Ridge面向AM5桌面平台，最高24核48线程，L3缓存可达288MB。

Medusa1和Medusa2面向主流移动市场，最高22核44线程，相比现有Strix Point芯片的12核24线程增加83%。此前已有10核SKU的Geekbench跑分数据泄露，成绩超过Ryzen AI 9 365。

Medusa2定位类似此前的Phoenix 2和Hawk Point 2，是一颗成本优化的入门级芯片，直接对标Intel酷睿300级别产品。

核显方面，高端产品线Medusa Halo将搭载RDNA 5核显，标准版Medusa APU继续使用RDNA 3.5+核显。

AMD还在推进独立的Medusa Halo芯片，此前泄露信息显示其配备48个CU和20MB L2缓存，核显规模直逼独显级别。

Olympic Ridge预计明年初发布，Medusa APU时间线相近，多款笔记本设计将在CES 2027上亮相。

第三代MRDIMM芯片组正式发布

日前，瑞萨电子宣布推出第三代DDR5 MRDIMM芯片组解决方案，将服务器级DDR5 MRDIMM传输速率提升至16000 MT/s，较第二代方案带宽提高25%。新方案包含第三代多路复用寄存时钟驱动器（MRCD，型号RRG5013）和多路复用数据缓冲器（MDB，型号RRG5103）两款核心器件，将在8月4日至6日于美国圣克拉拉举办的FMS 2026上展出。

MRDIMM架构在第二代中已经验证成熟，第三代在延续原有设计的基础上扩展性能，保持标准DIMM外形规格和系统兼容性，服务器平台无需进行破坏性架构变更即可获得更高性能。

瑞萨提供覆盖全链路的MRDIMM产品组合，包括MRCD、MDB、电源管理芯片（PMIC）、SPD Hub和温度传感器，客户可以跨代扩展MRDIMM性能的同时保持设计连续性。

第三代还引入了系统可视化和鲁棒性增强功能，包括器件均衡自训练模式（DESTM）质量指示状态，允许用户微调时序和接收器均衡训练以最大化裕量。

功耗方面，瑞萨表示Gen 3方案在设计上兼顾了系统级能效，帮助客户在带宽需求增长与散热和功耗约束之间取得平衡，具体功耗对比数据将在产品文档中提供。瑞萨目前正与主要CPU和平台合作伙伴紧密协作，推动MRDIMM Gen 3在未来的服务器平台中落地。

MRCD（RRG5013x）和MDB（RRG5103x）已向部分客户出样，包括所有主要DRAM供应商，预计2027年下半年量产。

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