北京
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国家知识产权局信息显示，江苏元夫半导体科技有限公司取得一项名为“一种晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN224575381U，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本申请公开了一种晶圆加工设备。该晶圆加工设备包括前端模块、修边模块、减薄模块、抛光模块及传输模块，前端模块的前端传输装置用于将待加工的晶圆从晶圆盒取下，以及将已加工的晶圆转移至晶圆盒；修边模块用于对待加工的晶圆进行修边，修边模块位于前端传输装置的传输范围内，以使前端传输装置能够将待加工的晶圆由晶圆盒转移至修边模块；减薄模块用于对修边后的晶圆进行减薄；抛光模块用于对减薄后的晶圆进行抛光；传输模块的多轴机械手与传输中转装置相配合，用于至少在减薄模块和抛光模块之间传输晶圆。该晶圆加工设备实现了超高洁净度的晶圆修边、减薄、抛光加工，且占用空间小，利于设备的紧凑布局，晶圆加工设备的产能高。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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