沪硅产业2025年亏损扩大至15.08亿元 回应监管问询详解业绩与资产减值问题

来源：新浪财经-鹰眼工作室

上海硅产业集团股份有限公司（证券代码：688126，证券简称：沪硅产业）于近日发布公告，就上海证券交易所科创板公司管理部下发的《关于上海硅产业集团股份有限公司2025年年度报告的信息披露监管问询函》（上证科创公函【2026】0371号）进行了回复。公司2025年实现营业收入37.16亿元，同比增长9.68%；但归母净利润亏损扩大至15.08亿元，上年同期亏损9.71亿元；综合毛利率由2024年的8.98%大幅下滑至-17.06%。

经营业绩：产品价格下滑与成本上升致毛利率承压

沪硅产业在回复中详细披露了不同类型硅片的价格、成本及毛利率变动情况。以2024年单位价格为基准100，2025年主要产品表现如下：

项目2025年单位价格2025年单位成本2025年毛利率2025年收入占比2024年单位价格2024年单位成本2024年毛利率2024年收入占比300mm (12英寸)-14.99%66.28%-9.80%63.26%其中：抛光片-14.48%41.44%-7.55%39.34%外延片-14.46%24.44%-11.83%23.76%SOI-101.37%0.39%-263.41%0.16%200mm (8英寸)及以下-27.21%27.87%-15.32%30.04%受托加工服务-22.05%3.13%9.36%5.29%

公司表示，2025年全球半导体硅片行业尚未完全走出调整期，但已出现明显的“筑底”迹象。300mm半导体硅片销量同比大幅增长26%，但平均销售价格较2024年下降8.83%，且价格下降幅度高于单位成本的下降幅度，导致300mm硅片毛利率同比减少5.19个百分点。200mm及以下硅片受境外子公司Okmetic扩产项目投产初期单位成本较高等因素影响，综合毛利率同比减少11.9个百分点。受托加工服务则因客户需求下降，毛利率从2024年的9.36%降至-22.05%。

在亏损原因分析方面，除毛利率为负的影响外，期间费用、折旧摊销和资产减值也是重要因素。2025年公司期间费用达8.41亿元，同比增长12.15%，其中研发费用3.54亿元，同比增长32.63%，研发费用占营业收入比例已上升至9.52%。折旧摊销方面，2025年合计13.32亿元，同比增长38.20%，主要系扩产项目购建新厂房和设备所致。资产减值损失6.94亿元，同比增长62.0%，主要包括商誉减值损失4.11亿元和存货跌价损失2.61亿元。

资产减值：计提商誉减值4.11亿元 存货跌价2.61亿元

针对2025年计提的6.94亿元资产减值准备，沪硅产业解释称，商誉减值主要针对子公司Okmetic和新傲科技。受200mm及以下半导体硅片市场需求复苏不及预期影响，Okmetic和新傲科技2025年分别实现净利润-1.90亿欧元和-1.21亿元人民币，净利润率均为-21.47%。公司对Okmetic计提商誉减值1.30亿元，对新傲科技计提商誉减值2.80亿元，新傲科技相关商誉已全额减值。

存货跌价方面，截至2025年末，公司存货账面余额23.08亿元，存货跌价准备3.42亿元，计提比例14.82%。其中，原材料跌价准备3151.04万元，计提比例2.89%；在产品跌价准备3388.50万元，计提比例11.56%；产成品跌价准备2.77亿元，计提比例29.88%。公司表示，存货跌价主要系行业周期性波动及市场竞争加剧导致产品价格整体呈下降趋势。

固定资产方面，公司按硅片尺寸拆分了机器设备情况：12英寸（300mm）机器设备账面原值114.32亿元，累计折旧24.87亿元，账面价值89.45亿元；8英寸（200mm）及以下机器设备账面原值39.44亿元，累计折旧15.44亿元，减值准备0.28亿元，账面价值23.72亿元。公司认为，尽管8英寸及以下硅片竞争加剧，但相关固定资产减值计提充分。

行业展望与改善措施：预计亏损因素将逐步缓解

沪硅产业在回复中指出，全球半导体行业已于2024年显著复苏，根据WSTS预测，2026年及2027年全球半导体销售额将分别达到1.511万亿美元和1.91万亿美元，同比增长89.9%和26.6%。半导体硅片作为产业链上游，复苏周期滞后，但2025年已迎来复苏，SEMI预计2026年和2027年半导体硅片出货面积将分别同比增长5.2%和8.6%。

公司表示，导致亏损的行业因素预计将逐渐缓解，并计划采取多项改善措施：一是通过现有高端产品及持续技术迭代构筑技术护城河；二是深化与头部客户的战略合作，保障议价能力和供应地位；三是优化产品组合，提高高规格和特殊规格产品占比，计划未来1-2年将正片销量占比提升至80-85%；四是加强市场销售力度，提高海外销售占比；五是在部分普通规格产品上采取适当价格策略，保障整体利润最大化。

财务状况：货币资金60.74亿元 有息负债97.88亿元

截至2025年末，沪硅产业货币资金余额60.74亿元，其中银行存款54.23亿元，其他货币资金6.27亿元。同期有息负债约97.88亿元，主要包括短期借款12.65亿元、长期借款40.09亿元、应付债券14.97亿元等。2025年利息收入0.45亿元，利息费用2.26亿元。

公司解释称，货币资金与有息负债并存具有合理性，主要原因包括：资金用途与留存目的明确错配，有息负债主要对应中长期扩产项目，而货币资金包含大量项目待支出资金、专项受限资金及偿债备付资金；期限结构与业务周期高度匹配，扩产类有息负债以中长期融资为主，与项目建设周期匹配；以及出于风险防控与经营连续性保障的考虑。

其他重要事项

在子公司管理方面，沪硅产业表示已通过建立健全内部控制制度、统一财务报告管理、统筹生产团队和资源管理等措施，对境内外主要子公司实施有效管控。对于2025年完成收购的新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿等子公司，已从治理架构、产线管理、采购管理等方面进行整合，达到预期效果。

关于对上市公司Soitec的股票投资，2025年因Soitec股价大幅下跌及汇率变动影响，产生其他综合收益-9.70亿元，期末投资余额4.03亿元。公司表示，该损失主要影响所有者权益，不影响当期净利润与经营现金流，并计划基于战略布局和市场情况择机减持部分股份，已审议通过减持不超过1,086,008股Soitec股份的议案。

沪硅产业强调，公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。年审会计师立信会计师事务所（特殊普通合伙）对问询函涉及事项进行了核查，认为公司的回复与审计过程中了解的情况没有重大不一致。

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