北京
国家知识产权局信息显示，上海为旌半导体有限公司;上海为旌科技有限公司申请一项名为“一种用于功能安全硬件产品开发的FMEA风险评估方法、系统、计算机设备及存储介质”的专利，公开号CN122471469A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明提供了一种用于功能安全硬件产品开发的FMEA风险评估方法、系统、计算机设备及存储介质，包括：获取目标产品的双重失效链；获取用于评估潜在系统性失效风险的第一评估维度以及第一功能安全特性参数，并构建第三评估维度；获取用于评估潜在随机硬件失效风险的第二评估维度以及第二功能安全特性参数，并构建第四评估维度；根据第三评估维度对目标产品安全相关的潜在系统性失效的风险进行评估；根据第四评估维度对目标产品安全相关的潜在随机硬件失效的风险进行评估。该方案能够实现风险评估与功能安全要求的直接关联，且可以同时分析系统性失效和随机硬件失效的安全风险，从而提升产品安全相关风险评估的准确性。
天眼查资料显示，上海为旌半导体有限公司，成立于2024年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海为旌半导体有限公司专利信息27条，此外企业还拥有行政许可1个。
上海为旌科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本851.7493万人民币。通过天眼查大数据分析，上海为旌科技有限公司共对外投资了8家企业，财产线索方面有商标信息54条，专利信息54条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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