北京
来源：新浪证券-红岸工作室
7月23日，安徽富乐德科技发展股份有限公司（以下简称“安徽富乐德”）接受了中信证券、华福证券、泰康基金等6家机构的特定对象调研。公司董事会秘书颜华及富乐华投资部长刘立波就主营业务布局、核心产品线、技术研发突破及未来战略规划等核心问题与机构投资者进行了深入交流。
投资者关系活动基本信息
Col1内容投资者关系活动类别特定对象调研时间2026年07月23日 10:00-11:30地点上海市宝山区山连路181号会议室参与单位名称及人员姓名中信证券 周光裕、华福证券 唐保威、泰康基金 俞朕飞、中银基金 时文博、申港证券 王婷/邵永礼/王啟伟、季胜投资 徐小喆上市公司接待人员姓名董事会秘书 颜华、富乐华投资部长 刘立波
核心业务布局：“服务+材料+部件”协同共振
调研中，公司介绍了围绕“泛半导体设备精密洗净+半导体核心零部件材料”双轮驱动的战略布局，明确了三大业务板块的协同发展模式：
一是泛半导体设备精密洗净服务，涵盖半导体、TFT、OLED设备的精密洗净、检测及衍生增值服务，作为晶圆制造关键配套环节，为国产设备厂商和晶圆厂提供稳定高效的洗净支持，保障设备稳定运行与良率提升；
二是功率半导体覆铜陶瓷载板业务，由全资子公司富乐华主导，拥有近三十年研发生产经验，是国内外少数实现全流程自制的生产商；
三是半导体核心零部件业务，包括ALN加热器、静电吸盘（ESC）等产品，进一步完善半导体产业链布局。
公司表示，三大板块协同共振，共同构建“服务+材料+部件”的综合业务体系，形成差异化竞争优势。
覆铜陶瓷载板产品线：多领域精准覆盖
针对覆铜陶瓷载板业务的产品线及应用领域，公司详细介绍了三大核心产品：
DCB（直接覆铜陶瓷载板）：通过铜箔直接烧结在陶瓷表面，具备优秀的热循环性、高导热率和高绝缘性，主要应用于新能源汽车、工业控制、白色家电、轨道交通及新能源发电等领域；
AMB（活性金属钎焊覆铜陶瓷载板）：利用活性金属材料实现焊接，结合强度更高、可靠性更好，聚焦新能源汽车800V高压平台、轨道交通、AI数据中心等碳化硅功率模块场景；
DPC（直接镀铜陶瓷载板）：通过磁控溅射、图形电镀实现陶瓷表面金属化，线路精度高且可垂直互连，主要应用于光模块TEC热电制冷器件、激光雷达、光通信等领域。
技术突破：自研氮化硅基板打通全产业链闭环
在自研材料方面，公司披露已成功实现SiN氮化硅陶瓷基板的技术突破，打通了从自研氮化硅瓷片到AMB活性金属焊接，再到高阶封装组件的全产业链闭环。这一“材料-基板-封装”模式不仅有助于降低AMB产品成本，更形成了底层技术壁垒和成本护城河。此外，公司还在DAB直接键合铝基板方向进行前瞻性布局，持续丰富技术储备。
研发布局与未来展望：聚焦国产化与协同效应
公司表示，目前已构建涵盖精密清洗、表面处理及涂层、分析检测等多元技术领域的综合研发平台，并与富乐华研究院形成技术协同。未来将紧跟下游先进制程演进和产业升级趋势，加大研发投入，夯实自主专利体系。
从行业机遇看，政策扶持下半导体装备国产化加速，晶圆厂扩产带动精密洗净服务需求增长；从内部战略看，通过整合富乐华，公司已形成“精密洗净服务+核心零部件制造”双主业格局，将充分发挥协同效应，致力于成为全球领先的泛半导体领域综合解决方案提供商。
本次调研未涉及未公开披露的重大信息。
点击查看公告原文>>
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
