来源:问董秘
投资者提问:
公司产品在半导体电镀及光刻环节已实现“矩阵布局”。在晶圆制造前道环节(如28nm以下逻辑芯片)中,哪些产品已实现批量供货?国产化率约有多少?
董秘回答(艾森股份SH688720):
尊敬的投资者您好,公司在晶圆制造环节,大马士革电镀液系列已覆盖先进制程节点,实现小批量量产;具有化学放大效能的I-Line光刻胶系列产品及可应用于功率器件的PSPI已实现小批量供货,感谢您的关注。
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