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智通财经APP注意到，在扎堆涌入芯片股和所谓“AI赢家”之后，投资者如今正急于削减这类敞口并重新平衡投资组合。即便考虑到这一点，近几日因中国竞争风险而加速的抛售看起来仍为时尚早。
本月人工智能交易的逆转相当剧烈。瑞银集团一篮子与 AI 支出挂钩的股票(包括半导体)跑输一篮子被视为面临 AI 颠覆风险的股票达创纪录的 42 个百分点。尽管这一戏剧性反转发生在持续数月跑赢之后，但它反映出过度头寸的突然平仓，尤其是在芯片板块内部。
人工智能交易出现极端波动
就投资因子而言，动量交易持续表现糟糕。“现货涨、波动率涨”的背景早已不复存在，波动率仍在向新冠大流行时期水平攀升，而价格却在暴跌。鉴于动量曾是最拥挤的交易之一，且现已回吐自 2 月以来全部涨幅，底部或许已近。
高盛集团股票执行主管 Brian Garrett 表示，其团队继续认为“动量崩塌已进入后半程”。高盛团队认为，考虑到 AI 与动量交易之间的高相关性，增加敞口是合理的，同时指出动量配对篮子的实际波动率仍“高得惊人”。
就阿斯麦而言，因一份关于中国国有背景企业已开始制造浸润式深紫外（DUV）光刻机设备的报道而引发的下跌，目前很可能属于过度反应。首先，DUV 设备常被称为半导体行业的“主力机型”，其先进程度低于 ASML 用于大规模制造关键 AI 芯片所不可或缺的精密极紫外(EUV)光刻设备。
行业研究分析师 Masahiro Wakasugi 指出，尽管阿斯麦销售和营业利润面临被冲击 20% 的威胁，但这看起来仍遥遥无期。
Wakasugi 在报告中写道，“中国在战略性芯片制造领域曾有本土化率接近 100% 的先例，若成本不受约束，国内供应商或能造出浸没式 DUV 设备，”“但要完全弥合与阿斯麦的技术差距，可能仍需约 7—10 年。”
这并非引发市场广泛抛售风险的过剩头寸清理，而是资产组合在过度依赖单一交易后的轮动与再平衡。事实上，价值因子成为了这轮轮动的主要受益者。即便在科技板块内部以及巨头股中，投资者也已转向价值型股票。
美国银行包括 Arjun Goyal 和 Vittoria Volta 在内的衍生品策略师表示，“科技回调再次不出所料地表现为轮换而非无差别抛售，医疗保健和金融等板块明显跑赢，”“因此，尽管出现回调，相关性水平仍极低，即便在‘七巨头’内部也是如此——AI 敞口较低、更具‘价值属性’的苹果公司出现上涨，而 Alphabet Inc. 和英伟达等近期赢家则在下跌。”
策略师们补充称，科技股的上涨仍是中长期核心趋势。然而美银团队表示，鉴于巨头财报和美联储利率决议等催化剂的存在，动量交易清算进一步延申的风险“促使投资者通过期权的不对称性来‘租用’而非‘持有’反弹”。他们建议采用半导体 ETF（SMH）的看涨期权价差策略，这提供了一种兼具吸引力与有限风险的方式，既能布局半导体的反弹，又能锁定下行风险敞口。
市场注意力即将聚焦于科技巨头的业绩与指引。微软和 Meta 将于今日盘后公布财报，苹果公司和亚马逊则明日跟进。盈利预期已大幅抬升，但企业仍在以较大幅度超预期。在迄今已公布财报的标普 500 指数成分股中，85% 正面惊喜，为彭博行业研究追踪五年来最高比例。即便如此，也未能推动市场走高。
Capital.com 高级市场分析师 Daniela Hathorn 表示，“本财报季投资者正变得愈发挑剔，强劲营收增长已不足以令市场满意，除非伴随证据表明高额支出正在转化为可持续盈利能力，”“这使得剩余‘七巨头’企业的后续业绩对股市整体走向尤为重要。”
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